{{{sourceTextContent.title}}}

Finetech présentera des solutions avancées de collage de matrices à Photonics West 2025

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

Finetech, l'un des principaux fournisseurs d'équipements de fixation et de collage de matrices de haute précision, a annoncé sa participation à Photonics West 2025, le premier événement mondial consacré aux technologies photoniques, qui se tiendra à San Francisco du 28 au 30 janvier.

{{{sourceTextContent.description}}}

Finetech, l'un des principaux fournisseurs d'équipements de fixation et de collage de matrices de haute précision, a annoncé sa participation à Photonics West 2025, le premier événement mondial consacré aux technologies photoniques, qui se tiendra à San Francisco du 28 au 30 janvier.

Sur le stand 4772, Finetech présentera ses dernières avancées en matière de technologie de collage de matrices, y compris des démonstrations en direct du FINEPLACER® femto 2, une colleuse submicronique entièrement automatisée conçue pour des applications exigeantes en photonique, optique et microélectronique.

Avec plus de 30 ans d'expérience dans le développement d'équipements personnalisés et de solutions de processus, Finetech offre un parcours sans faille du développement de produits à la production automatisée. Le FINEPLACER® femto 2 illustre cet engagement en faveur de l'innovation, en offrant une précision et une flexibilité inégalées pour une large gamme d'applications de collage de matrices. Avec une précision de placement de 0,3 µm @ 3 sigma, le système est parfaitement adapté aux processus d'assemblage de haute précision dans l'emballage photonique, où la précision et la fiabilité sont primordiales.

"Photonics West est une plate-forme cruciale pour nous permettre d'entrer en contact avec les leaders de l'industrie et de présenter nos dernières innovations ", déclare Neil O'Brien, directeur général de Finetech USA. "Le FINEPLACER® femto 2 représente une avancée significative dans la technologie du collage de matrices, permettant à nos clients d'atteindre de nouveaux niveaux de précision et d'efficacité dans leurs processus de production."

Caractéristiques principales du FINEPLACER® femto 2 :

Précision inégalée : Atteint une précision de placement de 0,3 µm @ 3 sigma, assurant un collage précis et fiable même pour les applications les plus exigeantes.
Enceinte complète de la machine : Fournit un environnement contrôlé pour les processus sensibles, protégeant le processus de collage des influences externes et maximisant le rendement.
Alignement par vision avancée : Le nouveau système FPXvision™, associé à une reconnaissance des formes affinée, offre une flexibilité et une précision exceptionnelles dans le placement des composants.
Logiciel intuitif : IPM Command, le logiciel d'exploitation du FINEPLACER®, favorise un développement cohérent, ergonomique et clairement structuré du processus
Conception modulaire : Permet des configurations personnalisées et un rééquipement facile pour s'adapter à l'évolution des exigences de l'application.

Outre la présentation du FINEPLACER® femto 2, Finetech mettra également en avant sa gamme complète de services de développement de procédés et de prototypage. L'équipe expérimentée d'ingénieurs d'application de la société fournit une assistance experte dans le développement et l'optimisation des processus d'assemblage, en collaborant avec les clients dans des salles blanches de pointe.

"Notre objectif est d'être un partenaire de confiance pour nos clients tout au long de leur parcours de développement de produits", ajoute Neil O'Brien. "Du concept initial à la production en grande série, nous fournissons l'expertise et la technologie nécessaires pour donner vie à leur vision du produit."