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Nouveau module de traitement au plasma disponible pour la plateforme FINEPLACER® femto

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Finetech présente un nouveau module de traitement au plasma pour la plate-forme FINEPLACER® femto. Le plasma atmosphérique d'argon intégré permet une préparation de surface in situ à l'intérieur de la machine à coller les matrices, ce qui favorise un collage stable et des flux de travail évolutifs pour l'emballage avancé.

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Les processus d'emballage avancés dépendent de plus en plus d'interfaces propres et chimiquement stables. Dans de nombreuses applications, la qualité de la liaison est décidée à l'interface bien avant l'application de la force et de la température.

Le collage hybride et direct, souvent combiné à la thermocompression ou à la diffusion métal-métal, ainsi que les procédés de soudage, laissent peu de place aux résidus organiques, aux oxydes natifs ou à la recontamination. Même des défauts de surface mineurs peuvent affaiblir l'adhérence, augmenter la variabilité ou affecter la stabilité électrique à long terme. Les architectures de dispositifs et les empilements de matériaux devenant de plus en plus complexes, une préparation de surface in situ fiable est devenue une exigence critique dans les flux de travail modernes de collage de matrices.

Traitement plasma intégré dans la plateforme FINEPLACER® femto

Finetech a introduit un nouveau module de traitement par plasma qui intègre le plasma d'argon atmosphérique directement dans la plate-forme FINEPLACER® femto.

En intégrant le traitement plasma à l'intérieur de la matrice de collage, les surfaces peuvent être nettoyées et activées immédiatement avant le collage. Cela minimise l'exposition à l'air et réduit le risque de recontamination entre la préparation et l'assemblage.

Le module compact comprend :

- une tête plasma intégrée
- une unité de contrôle dédiée
- l'intégration complète du logiciel de la machine IPM

Le plasma lumineux d'argon à basse température et électriquement neutre permet un conditionnement en douceur de la surface des matériaux semi-conducteurs sensibles. Des chimies contrôlées telles que ArO₂ et ArH₂ permettent l'élimination des matières organiques et la réduction efficace des oxydes métalliques sur des matériaux tels que le cuivre, l'étain et l'indium.

Fiabilité améliorée du collage et flux de travail évolutifs

L'intégration du traitement par plasma directement dans le processus de collage des matrices stabilise les conditions critiques de l'interface au moment où elles sont les plus importantes.

Préparation de surface in situ :

- réduit les étapes de manipulation
- raccourcit le temps de cycle
- limite la variabilité induite par le processus

Des interfaces propres et préparées de manière cohérente améliorent la fiabilité du collage, permettent d'obtenir des résultats reproductibles et facilitent le passage de la faisabilité et du prototypage à des flux de production stables.

Avec le module de traitement au plasma disponible pour la plateforme FINEPLACER® femto, le traitement au plasma devient une partie contrôlée et reproductible du flux de travail de collage plutôt qu'une étape de préparation séparée.

Pour des démonstrations ou des discussions techniques, l'équipe Finetech est disponible pour expliquer comment le plasma atmosphérique d'argon intégré peut renforcer les processus de fixation des matrices dans les applications d'emballage avancées.