{{{sourceTextContent.title}}}

Transformer l'inspection des plaquettes de silicium grâce à l'imagerie hyperspectrale

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

Comment DIVE Imaging Systems utilise les caméras Specim pour permettre un contrôle de qualité non invasif sur l'ensemble des wafers dans la fabrication de semi-conducteurs

{{{sourceTextContent.description}}}

DIVE Imaging Systems s'est associé à Specim pour redéfinir l'inspection des plaquettes de silicium grâce à l'imagerie hyperspectrale avancée. Dans un secteur où les défauts de surface, les irrégularités des couches minces et les déviations des couches peuvent entraîner des défaillances coûteuses des produits, la solution de DIVE apporte un changement de paradigme : l'inspection non destructive de la totalité de la plaquette au lieu des contrôles par échantillonnage.

En intégrant les caméras hyperspectrales FX10 et FX17 de Specim dans son système "Hyperspectral Vision" - combinant le matériel VEpioneer® et le logiciel d'analyse VEsolve® - DIVE permet d'inspecter chaque millimètre carré d'une plaquette de production en seulement 30 secondes (pour une plaquette de 300 mm).

Le système capture des images spatiales à haute résolution et des données spectrales détaillées, ce qui lui permet d'évaluer l'épaisseur des couches minces, l'uniformité de la composition, la contamination de surface, la porosité des couches et d'autres paramètres de qualité critiques que l'imagerie conventionnelle ne peut pas détecter de manière fiable.
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Les principaux avantages sont les suivants :

- couverture d'inspection à 100 % - éliminant la dépendance à l'égard des plaquettes d'échantillonnage et réduisant considérablement le risque de défauts non détectés.
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- Analyse non destructive - permettant l'inspection des plaquettes de production sans endommagement ni interruption des processus en aval.
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- Débit rapide - permettant des balayages complets des wafers en quelques secondes, s'intégrant ainsi de façon transparente dans les lignes de fabrication à haut volume.
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- Connaissance approfondie des matériaux - combinaison de l'imagerie et de la spectroscopie pour découvrir des paramètres de qualité qui resteraient autrement invisibles, et permettant une analyse prédictive pour l'amélioration du rendement en aval.
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- Économies de coûts et de ressources - réduction de la dépendance à l'égard des plaquettes d'essai spécialisées, diminution des taux de rebut et amélioration de l'utilisation des outils de production.
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L'adoption par DIVE des caméras de Specim a été motivée par leur compacité, leur connectivité GigE et leur conception industrielle robuste, ce qui permet une intégration aisée dans les environnements de production.
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Associée à l'expertise de DIVE en matière de systèmes de vision industrielle, cette capacité hyperspectrale établit une nouvelle norme pour le contrôle de la qualité de la fabrication des semi-conducteurs : une inspection fiable, complète et efficace qui soutient l'évolution vers une production sans défaut.