Procédé de dépôt de nickel chimique VS procédé de dépôt de nickel électrolytique

Traitement de surface : Procédé de nickelage

Le procédé de nickelage chimique (EN) présente plusieurs avantages distincts par rapport au procédé traditionnel de nickelage électrolytique. La principale différence avec le procédé de nickelage est que le procédé EN ne nécessite pas l'application d'un courant électrique externe pour entraîner le dépôt comme le fait le nickel électrolytique. Le procédé EN utilise plutôt un agent réducteur chimique dans la chimie de la solution, ce qui entraîne un dépôt presque uniforme sur toutes les surfaces qui sont mouillées par la chimie EN. Comme le procédé de nickelage électrolytique nécessite l'application d'un courant continu externe, le dépôt a tendance à ne pas être uniforme, avec un excès de dépôt sur les bords ou les coins (zones à fort courant) de la pièce.

Une autre différence réside dans le fait que le EN est un alliage amorphe de nickel et de phosphore. L'ajout de phosphore confère au dépôt une plus grande résistance à la corrosion, des propriétés magnétiques moindres (variétés à haute teneur en phosphore) et un coefficient de friction plus faible que le nickel électrolytique. L'application d'un traitement thermique post-plaque de l'EN entraîne la formation de phosphures de nickel aux joints de grains, ce qui durcit encore le dépôt jusqu'à 69 Rc. La plaque est uniforme sur tous les diamètres, sur les filetages et dans les trous borgnes. Cette propriété élimine souvent la nécessité d'un usinage post-plaque sur les dimensions critiques.