Dans les tranchées de la gravure à sec by DruckDirectIndustry

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Le client de Druck, situé au Japon, est le leader du marché de la fabrication de machines de gravure à sec des semi-conducteurs, un équipement majeur du processus des semi-conducteurs qui est utilisé dans le monde entier pour aider les fabricants de puces à livrer leurs produits avec la plus grande fiabilité

La gravure à sec est un processus clé pour concrétiser l'ensemble de la structure géométrique du circuit intégré des puces, qui sont utilisées dans différents types d'appareils électroniques allant des smartphones aux ordinateurs personnels. Il s'agit d'un processus entièrement sec qui expose le matériau à des ions et qui utilise l'activation du plasma pour les gaz secs tels que les composés halogénés, l'oxygène, l'ozone, l'hydrogène, les hydrocarbures et les oxydes d'azote. Les ions du plasma réagissent sélectivement aux matériaux d'isolation tels que le SiO2 et les matériaux Low-K, en éliminant les sections indésirables de la surface exposée de la plaquette, afin de garantir la profondeur de la tranchée dans laquelle seront déposés les matériaux de câblage ou d'isolation lors du processus suivant, tel que le dépôt chimique en phase vapeur (CVD).

Ces dernières années, le diamètre des plaquettes a progressivement augmenté afin d'améliorer le rendement et de réduire les coûts. Dans les processus de fabrication actuels, les plaquettes de 300 mm de diamètre sont devenues la norme. Cependant, avec la fabrication de pointe actuelle des plaquettes de 300 mm, les fabricants de puces sont confrontés à un nouveau défi : appliquer uniformément le gaz plasma sur toute la surface des plaquettes, par rapport aux plaquettes initiales de 200 mm de diamètre.

C'est pourquoi les fabricants d'équipements de gravure à sec cherchent constamment à améliorer la précision du débit d'alimentation en gaz des chambres à vide lorsqu'elles sont remplies de gaz de réaction du plasma. Actuellement, des régulateurs de débit massique et des régulateurs de pression ont été adoptés comme dispositifs de contrôle du système principal d'alimentation en gaz et ont également été adaptés au système d'alimentation en hélium réfrigérant.

Les exigences du système PC sont de plus en plus élevées pour une stabilité et une précision encore meilleures, couvrant entièrement le contrôle de la température sur les tranches de silicium de 300 mm (12" pouces). La technologie de Druck continue d'évoluer pour mettre en œuvre de nouveaux capteurs tels que le DPS530D (illustré à la figure 4). Le DPS530D est le capteur de pression dédié à la prochaine génération de contrôleurs de pression nécessitant des spécifications et des fonctionnalités appropriées, qui se caractérise par un capteur de pression entièrement numérique comprenant :

D'améliorer encore le coût de possession de leurs capteurs en éliminant les étalonnages inutiles sur site. Les connecteurs électriques et de pression de Druck sont conçus de manière experte pour le standard des semi-conducteurs, ce qui positionne nos produits de manière unique dans cette industrie pour fournir des résultats de fiabilité et de qualité à nos clients de manière constante.

Depuis 20 ans, Druck fabrique et fournit des capteurs de pression piézorésistifs en silicium pour les contrôleurs de pression (PC) équipés de systèmes de gravure à sec. Le PDCR1000 est un capteur de pression analogique de petite taille (illustré à la figure 3) qui a été utilisé comme l'un des dispositifs principaux du PC, mesurant avec précision la pression absolue et la température pour contrôler le débit du gaz d'hélium. Il contribue à une sortie analogique stable et significative qui répond rapidement à un couple de vannes dans le PC, de l'état dépressurisé à l'état pressurisé

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