Libérez la puissance des solutions hybrides à ultrasons de Conprofe présentées à SEMI-e 2024 à Shenzhen !

SEMI-e 2024 à Shenzhen !

Du 26 au 28 juin, le SEMI-e 2024 (6e Salon international des semi-conducteurs de Shenzhen) s'est tenu au Centre international des expositions et des congrès de Shenzhen (district de Bao'an). Conprofe a présenté ses propres produits et les solutions Conprofe à SEMI-e.

Les machines-outils CNC à ultrasons de Conprofe, la technologie des ultrasons, les outils de coupe super-durs, les porte-outils de précision, les pièces de précision et d'autres produits vedettes sont tous dévoilés pour répondre aux besoins des clients de manière globale, en aidant l'industrie des semi-conducteurs à améliorer la qualité et l'efficacité.

L'usinage des pièces semi-conductrices doit répondre à des exigences élevées en matière de qualité de la surface des pièces et de précision au niveau du nanomètre. Les matériaux semi-conducteurs couramment utilisés sont le silicium monocristallin, le polysilicium, le carbure de silicium, le verre de quartz, les céramiques, l'AISiC et d'autres matériaux durs et fragiles. Ils sont généralement vulnérables aux problèmes d'usinage, notamment aux copeaux, à la faible durée de vie de l'outil et à la faible efficacité.

Face à ces problèmes, Conprofe intègre ses propres machines-outils CNC à ultrasons, sa technologie d'usinage par ultrasons et ses outils de coupe PCD solides pour personnaliser une solution hybride professionnelle destinée aux clients du secteur des semi-conducteurs, afin de résoudre efficacement les difficultés liées au perçage de micro-trous profonds dans des matériaux très fragiles. Grâce à la solution Conprofe, nous parvenons enfin à réduire le temps de cycle, à optimiser la qualité des pièces, à améliorer le rendement des produits et à obtenir un usinage stable en continu.

Perçage d'une pomme de douche en silicium monocristallin

Le silicium monocristallin, un matériau dur et fragile, est vulnérable aux éclats et aux fissures lors de l'usinage, et le rapport profondeur-diamètre requis pour le perçage peut atteindre 55:1. Conprofe associe le centre de gravure et de fraisage de précision par ultrasons ULM-500 à la technologie d'usinage par ultrasons et à la micro-perceuse PCD solide, ce qui permet de réaliser plus de 2 000 micro-trous ultra-profonds de 0,45 x 24,75 mm avec un rapport profondeur-diamètre de 55:1. Il n'y a pas non plus de fissure ni d'écaillage autour des bords du trou lors de l'usinage des trous borgnes ; la rondeur du trou peut atteindre 0,003 mm ; la rugosité de la paroi du trou peut être réduite de 99,8 %, de Sa 6,54μm à Sa 0,013μm.

Usinage d'anneaux de confinement fendus en polysilicium

De nos jours, les pièces en polysilicium sont couramment utilisées dans l'usinage des puces. Les fabricants sont tenus d'atteindre un niveau élevé en raison de la quantité importante de matière enlevée dans de nombreuses procédures et des exigences relativement strictes en matière de qualité et de tolérance de la surface de la pièce.

Si l'on prend l'exemple de l'usinage de l'anneau de confinement fendu en polysilicium, on obtiendra une faible efficacité et des fissures autour de la rainure si l'on usine la pièce avec la méthode traditionnelle, ce qui entraînera un taux de rebut élevé.

Avec le centre de gravure et de fraisage de précision par ultrasons ULM-600, la technologie d'usinage par ultrasons et la table rotative verticale à grande vitesse DDR, Conprofe s'attaque avec succès aux difficultés d'usinage de ses clients. Ceux-ci sont satisfaits des résultats de l'usinage assisté par ultrasons, tels que des performances plus stables, une force de coupe plus faible, une plus grande efficacité, une meilleure rugosité de la surface de la pièce, moins de fissures et d'éclats, et une rondeur plus idéale.

RENDEZ-VOUS À LA PROCHAINE EXPOSITION !