{{{sourceTextContent.title}}}

Percée dans l'usinage des pommes de douche en SiC ! 47.temps de cycle réduit de 8%, durée de vie de l'outil allongée de 160% et réduction des coûts de 50%

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

Percée dans l'usinage des pommes de douche en SiC ! 47.temps de cycle réduit de 8%, durée de vie de l'outil allongée de 160% et réduction des coûts de 50%

{{{sourceTextContent.description}}}

Conprofe a réalisé une innovation révolutionnaire dans le perçage des têtes de douche en carbure de silicium (SiC) CVD de dureté HV3,150, un composant essentiel dans la fabrication des semi-conducteurs. Notre solution réduit le temps de traitement des trous étagés D1.0/D0.5mm à seulement 358 secondes, soit 47,8 % de plus que les technologies d'usinage traditionnelles, tout en prolongeant la durée de vie des outils de 160 % et en réduisant les coûts d'usinage de 50 %. Cette avancée améliore considérablement l'efficacité de la production pour les pièces clés des semi-conducteurs !

Les pommes de douche CVD SiC sont notoirement difficiles à usiner en raison de leur grande dureté et de leur fragilité, ce qui entraîne des temps de cycle longs et des coûts élevés. Avec l'évolution de la technologie des semi-conducteurs vers des nœuds plus petits, les pommes de douche doivent répondre à des exigences croissantes en matière de précision et de durabilité, ce qui pousse les techniques de fabrication vers une plus grande efficacité et une réduction des coûts. Dans le projet de ce client, la dureté de la pièce atteint HV3,150, avec un diamètre de trou extrêmement petit, ce qui rend le perçage très difficile. Les méthodes traditionnelles provoquent souvent l'écaillage des arêtes, la réduction de la durée de vie de l'outil et sa rupture, ce qui entraîne la mise au rebut des pièces.

La solution de Conprofe s'appuie sur le centre de gravure et de fraisage vert à ultrasons MEM-600, associé à un dispositif de mesure de l'amplitude ultrasonique, à un porte-outil à emmanchement ultrasonique et à un foret PCD solide à haut rendement, ce qui permet d'obtenir des résultats exceptionnels :

1. Temps de cycle : 358 secondes pour un trou étagé D1.0/D0.5mm-47.8% plus rapide

2. Durée de vie de l'outil : 520 trous par foret PCD avec technologie assistée par ultrasons-160% de durée de vie en plus

3. Rentabilité : coût d'usinage par pièce réduit de 50 %

4. Rondeur du trou : Dépasse l'objectif du client (≤0,01mm), avec un trou D1.0 (37% de mieux) et un trou D0.5 (59% de mieux)

5. Précision du positionnement du trou : Trou D1.0 (80% de mieux) & Trou D0.5 (26% de mieux) par rapport à l'objectif

6. Concentricité des trous : 48 % d'amélioration par rapport aux exigences

7. Perpendicularité du trou : Trou D1.0 (34% de mieux) & Trou D0.5 (22% de mieux) par rapport à la cible

8. Rugosité de la paroi du trou (Sa) : Trou D1.0 (Sa 0.037μm, 63% meilleur) & Trou D0.5 (Sa 0.036μm, 64% meilleur) par rapport à la cible (Sa≤0.1μm)

9. Ébréchure des bords : ≤0,02mm sous inspection au microscope 50x

Les solutions d'usinage par ultrasons de Conprofe, notamment le centre de gravure et de fraisage à ultrasons verts, les porte-outils à emmanchement et les forets PCD massifs, sont largement appliquées dans la fabrication de semi-conducteurs, permettant un traitement à haut rendement, à haute précision et à faible coût du SiC, du silicium monocristallin, du polysilicium, du verre de quartz, de l'AlSiC, de l'alumine, de l'alliage d'aluminium et plus encore.

Contactez-nous si vous êtes confrontés à des défis dans l'usinage de matériaux avancés durs et fragiles et de métaux difficiles à découper !

Mme Esther Hu
Tel/WhatsApp/WeChat : +86-138 2607 9999
Courriel : [email protected]
Site web : www.conprofecnc.com