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#Tendances produits
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Zoolied propose une variété de plaquettes de verre optique
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Les plaquettes de silicium sont un matériau indispensable à la fabrication des semi-conducteurs, que l'on retrouve dans divers appareils électroniques de notre vie quotidienne.
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La plaquette de silicium doit être polie pour obtenir un disque super plat semblable à un miroir, et toutes les petites irrégularités à la surface de la plaquette de silicium doivent être éliminées autant que possible pour en faire l'objet le plus plat au monde. Les fines tranches de silicium sont propres, presque exemptes de particules et d'autres impuretés. C'est précisément en raison de ces qualités nécessaires que Zoolied choisit les plaquettes de silicium comme le meilleur matériau de substrat pour la production de semi-conducteurs.
La production de plaquettes de silicium se déroule généralement selon les étapes suivantes :
1) le cristal long, qui peut être divisé en CZ et FZ, parce que le matériau polycristallin fondu entrera directement en contact avec le creuset de quartz, de sorte que les impuretés dans le creuset de quartz contamineront le polycristallin fondu. La méthode CZ convient à l'étirage de plaquettes de silicium de grand diamètre (300 mm), qui constituent actuellement le principal matériau des plaquettes de silicium semi-conducteur. Les matières premières polycristallines n'étant pas en contact avec le creuset de quartz, elles présentent peu de défauts internes et une faible teneur en carbone et en oxygène, mais leur prix est élevé. Il convient aux appareils de grande puissance et à certains produits haut de gamme.
2) Le tranchage et l'étirage de la barre de silicium monocristallin nécessitent de couper la tête et la queue, puis de la rouler et de la broyer au diamètre requis, de couper le bord plat ou la rainure en V, et enfin de la découper en fines tranches de silicium. Actuellement, la technologie de découpe au fil diamanté est généralement utilisée, avec une grande efficacité et une bonne déformation et courbure de la plaquette de silicium. Un petit nombre de pièces de forme spéciale peuvent être découpées avec un cercle intérieur.
3) meulage : après le tranchage, la couche endommagée sur la surface de coupe doit être éliminée par meulage pour garantir la qualité de la surface de la plaquette de silicium, environ 50um.
4) corrosion : la corrosion consiste à éliminer davantage la couche endommagée causée par la découpe et le meulage, afin de préparer le processus de polissage suivant. La corrosion comprend généralement la corrosion alcaline et la corrosion acide. À l'heure actuelle, en raison de facteurs environnementaux, la plupart des entreprises adoptent la corrosion alcaline. Le degré d'élimination de la corrosion peut atteindre 30-40um, et la rugosité de la surface peut également atteindre le niveau du micron.
5) Polissage : le polissage est un processus important pour la production de plaquettes de silicium. Le polissage consiste à améliorer la qualité de la surface des plaquettes de silicium grâce à la technologie CMP (chemical mechanical polished), afin qu'elles puissent répondre aux exigences de la production de puces. Après le polissage, la rugosité de la surface est généralement RA < 5A.
6) Nettoyage et conditionnement : la largeur de ligne des circuits intégrés étant de plus en plus réduite, les exigences en matière d'amélioration de l'indice de taille des particules sont de plus en plus élevées. Le nettoyage et l'emballage constituent également un processus important pour la production de plaquettes de silicium. La plupart des particules attachées à la surface des plaquettes de silicium > 0,3um peuvent être nettoyées par mégason, puis la surface des plaquettes de silicium peut être emballée sous vide ou sous gaz inerte à l'aide d'une boîte à bouchons exempte de nettoyage.
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