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DPC (Direct Plated Copper) Métallisé AlN Nitrure d'aluminium Substrat céramique

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DPC (Direct Plated Copper) Métallisé AlN Nitrure d'aluminium Substrat céramique

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La métallisation de la surface du substrat se fait principalement par évaporation, pulvérisation magnétron et autres procédés de dépôt de surface, d'abord par pulvérisation sous vide, titane, puis particules de cuivre, épaisseur du placage, puis finition de la ligne avec des circuits imprimés ordinaires, puis placage/dépôt sans électrolyse pour augmenter l'épaisseur de la ligne, la préparation de la ligne DPC comprend le revêtement sous vide, le dépôt humide, le développement de l'exposition, la gravure et d'autres procédés.