Webinaire à la demande

L'IA peut-elle prédire sa propre fiabilité ? Test de fiabilité des SoC de nouvelle génération

Dans ce webinaire, nous explorerons les tendances du segment des unités de processeur d'accélérateur d'IA (APU) et des unités de traitement de tenseur (TPU) de nouvelle génération. Nous donnerons un aperçu du marché, en soulignant la croissance du segment et son impact sur l'industrie des semi-conducteurs dans son ensemble.

En outre, nous examinerons les défis de fabrication qui affectent de manière significative les performances des produits lors des tests de fiabilité de ces dispositifs. De nombreux systèmes sur puce (SoC) sont passés de 9 000 canaux d'entrée/sortie et d'une puissance thermique de 850 W à des feuilles de route indiquant 12 000 canaux d'entrée/sortie et des puissances thermiques de plus de 1 500 W. L'augmentation de la taille et de la complexité pose de nouveaux défis.