Smith Interconnect participera à SEMICON Taiwan du 4 au 6 septembre

Smith Interconnect, leader dans l'industrie du test des semi-conducteurs, présentera une gamme de produits de test phares

Smith Interconnect a le plaisir d'annoncer sa participation à SEMICON Taiwan 2024, qui se tiendra du 4 au 6 septembre à Taipei sur le thème "Breaking Limits : Powering the AI Era" L'événement de cette année promet d'être le plus important à ce jour, avec plus de 1 100 entreprises réparties sur 3 700 stands.

SEMICON Taiwan 2024 mettra en lumière des sujets clés tels que les processus avancés, les semi-conducteurs composés, la photonique du silicium et la mobilité intelligente, en soulignant le rôle essentiel de l'industrie des semi-conducteurs dans le soutien de la révolution de l'IA.

L'évolution des puces d'intelligence artificielle, avec leur puissance de calcul croissante, entraîne une demande de transistors plus intégrés, ce qui se traduit par des puces d'une surface allant jusqu'à 878 mm² et comportant environ 25 000 broches. Ces spécifications posent des défis importants pour le développement de solutions de test robustes, nécessitant une conception matérielle exceptionnelle et une grande stabilité dans des scénarios complexes.

Dans ce contexte, Smith Interconnect, leader dans l'industrie des tests de semi-conducteurs, présentera une gamme de produits de test phares et de solutions de test AI à SEMICON Taiwan 2024. Nous invitons les clients nouveaux et existants à nous rendre visite au Hall 1 Stand 3190 et à explorer nos offres innovantes.