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#Tendances produits

Article de blog

Prises BGA pour résoudre tous vos besoins de test électronique

En utilisant la technologie H-pin, nous fournissons des douilles Ball Grid Array (BGA) qui jouent un rôle déterminant dans vos efforts de test. Les broches en H vous garantissent de recevoir un produit à la fois polyvalent et abordable. Au cours des quatre dernières décennies, cela a permis à notre clientèle mondiale de se concentrer sur la création d'incroyables produits électroniques grand public, professionnels et militaires qui repoussent les limites de l'innovation.

À propos

  • Irving, TX, USA
  • Smiths Interconnect

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