Solutions de test intégrées pour la 5G, les centres de données et les applications de test à grande vitesse

L'expansion rapide des appareils connectés et des applications gourmandes en données entraîne une demande croissante de solutions informatiques hautes performances hautement efficaces et adaptatives.

Les appareils mobiles tels que les téléphones portables, les tablettes et les systèmes d'infodivertissement pour voitures sont équipés des systèmes sur puce (SoC) les plus sophistiqués jamais produits. Le test de ces dispositifs dans toutes leurs fonctionnalités nécessite une compréhension complète de l'impact de l'interconnexion sur le chemin du signal pour répondre aux exigences de signalisation à haut débit et d'alimentation des dispositifs critiques. Au-delà de ces exigences, comment s'assurer que ces SoC fonctionnent avec une fiabilité et une précision exceptionnelles ?

Cette présentation vous expliquera comment la solution de test haute performance de Smiths Interconnect aide à atteindre deux objectifs :

Fournir une solution de test intégrée pour répondre aux spécifications requises de l'appareil, afin que la fonctionnalité complète des produits puisse être testée.

Assurer une solution prête à l'emploi pour les tests de production à haut rendement afin de répondre aux pressions de mise sur le marché