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#Salons et évènements
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Gestion thermique avancée pour les tests de circuits intégrés de forte puissance
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Le calcul haute performance, l'intelligence artificielle et l'apprentissage automatique sont à l'origine d'une nouvelle vague de demandes de puces extrêmement grandes et complexes
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Ces puces géantes - généralement plus de 20B de transistors par appareil - ont nécessité d'énormes consommations d'énergie, qui à leur tour, génèrent de la chaleur. Pour relever ces défis, il faut appliquer une modélisation sophistiquée des systèmes thermiques et concevoir des solutions personnalisées en fonction de ces modèles. Pour les fabricants de dispositifs, il est devenu essentiel de gérer correctement la puissance thermique des circuits intégrés pendant les phases critiques d'essai des dispositifs.
Dans ce webinaire, les experts de Smiths Interconnect décriront l'état de l'art des solutions de gestion thermique appliquées aux dispositifs à circuit intégré à processeur numérique avancé. Une attention particulière sera accordée aux nouveaux défis auxquels l'industrie est confrontée en matière de SiP et de grands ensembles BGA.
Principaux objectifs d'apprentissage
Gestion thermique avancée pour les circuits intégrés de forte puissance
Solutions de refroidissement pour les circuits intégrés haute performance
Les bases de la gestion thermique et des solutions de refroidissement