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Le nouveau Volta 180 soutient les entreprises de test des paquets de plaquettes et des bons procédés connus

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Smiths Interconnect pousse la performance dans les solutions de test de plaquettes

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Smiths Interconnect, l'un des principaux fournisseurs de solutions innovantes pour les applications critiques de test des semi-conducteurs, annonce l'extension de sa gamme de produits Volta pour y incorporer les têtes de sonde Volta180, afin de soutenir les activités de test des boîtiers au niveau des plaquettes et des matrices de bonne qualité connues.

La récente accélération de l'ère numérique crée une énorme demande de nouveaux appareils électroniques grand public et commerciaux pour intégrer de manière rentable des besoins fonctionnels croissants dans un espace réduit. Cela a entraîné une croissance énorme des emballages au niveau des plaquettes et des matrices connues

La nouvelle série Volta 180 est une solution de test WLCSP avancée qui élargit la gamme de produits Volta pour inclure le pas compact 180um, permettant de tester un plus grand nombre de puces sur chaque plaquette. Elle permet de tester rapidement et de manière fiable les plaquettes afin de s'assurer qu'elles répondent aux spécifications et qu'elles fonctionnent comme il se doit, ce qui se traduit par des produits finaux de meilleure qualité

La série Volta 180 fait partie de la gamme complète de produits de test de semi-conducteurs de Smiths Interconnect et offre plusieurs avantages distinctifs

▪ Mesures de haute précision avec une faible résistance de contact stable jusqu'à 750 000 contacts

▪ Parallélisme ultra-élevé jusqu'à 64 sites ou 5000 sondes à ressort individuelles, ce qui équivaut à un débit de production plus élevé

▪ Conception modulaire des cartouches permettant un changement rapide pendant la réparation et offrant un temps d'arrêt quasi nul

▪ Réseau complet de sondes forées offrant des positions de sonde configurables sur le terrain (une tête Volta 180 peut être utilisée pour plusieurs produits)

"Les défis techniques et l'augmentation des coûts d'emballage alimentent la croissance des emballages au niveau des plaquettes et des bons procédés connus", a déclaré Bruce Valentine, vice-président du développement commercial chez Smiths Interconnect. "La série Volta 180 de Smiths Interconnect répond aux besoins du marché en matière de réduction du temps de test et d'augmentation du débit avec une option rentable et performante, idéale pour obtenir une bande passante élevée, une grande fiabilité, une faible résistance de contact et une longue durée de vie".

Pour plus d'informations, visitez notre page Tête de sonde de la série Volta.