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Protéger les circuits et les composants électroniques des dommages causés par l'environnement

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meilleur fabricant d'adhésifs pour l'électronique

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Deepmaterial propose une grande variété d'adhésifs et de matériaux de collage structurel photopolymérisables adaptés à la protection des circuits et aux applications d'assemblage de composants électroniques. Nombre de nos adhésifs photopolymérisables sont électriquement isolants et conçus pour diverses opérations, notamment le revêtement conforme, l'encapsulation, la robustesse et le renforcement, la gestion thermique, ainsi que le collage et le laminage d'écrans optiques. La plupart des matériaux ont plusieurs degrés de viscosité, ce qui permet aux fabricants d'adapter le flux de matériaux aux exigences spécifiques du projet. Les produits sont utilisés dans les secteurs de l'automobile, de l'électronique grand public, de l'aérospatiale et de la défense. De nombreux produits sont des adhésifs en une seule partie, sans solvant.

Caractéristiques

*Excellente adhérence à une variété de substrats

*Durcissement par LED, UV, lumière visible en quelques secondes

*Viscosités multiples disponibles

*Formulation en une seule partie - pas de mélange ni de dilution

*Sans solvant

Adhésifs photopolymérisables pour l'assemblage de modules de caméra

Les adhésifs et les matériaux photopolymérisables de Deepmaterial sont utilisés pour l'assemblage des modules de caméra que l'on trouve dans les appareils connectés intelligents, les automobiles, ainsi que les systèmes de caméras de sécurité et industriels. Les matériaux forment des liaisons solides qui durcissent en quelques secondes après exposition à l'énergie lumineuse, ce qui permet d'obtenir un taux d'humidité plus élevé et une plus grande capacité de production à moindre coût.

Les produits ont une excellente adhérence à une variété de plastiques et de métaux et sont capables de résister à des conditions difficiles telles que l'humidité, la chaleur et les chocs.

Applications :

*Collage des objectifs d'appareils photo

*Fixation du barillet de l'objectif à un porte-objectif

*Collage des porte-objectifs sur le circuit imprimé (alignement actif)

*Renforcement flexible du circuit imprimé

*Collage du filtre IR au support d'objectif

*Fixation de la matrice CCD ou CMOS au circuit imprimé

Revêtements conformes pour la protection des circuits imprimés

Les revêtements conformes Deepmaterial pour l'assemblage des circuits imprimés (PCB) durcissent en quelques secondes après exposition à la lumière UV/Visible, ce qui permet de rationaliser les processus de fabrication. Appliquez, durcissez et expédiez immédiatement ! Éliminez les étapes fastidieuses des technologies traditionnelles de séchage thermique et de séchage à température ambiante.

Les produits sont isolés électriquement et peuvent donc être appliqués sur toute la surface du circuit imprimé ou sur des zones sélectionnées pour assurer la protection contre les environnements de service.

Les revêtements conformes pour circuits imprimés contiennent peu de COV, ce qui élimine la nécessité de manipuler des solvants tout en améliorant la sécurité des travailleurs et en minimisant l'impact sur l'environnement. Chaque produit est composé d'une seule partie (aucun mélange n'est nécessaire), ce qui permet de le distribuer facilement.

Revêtements conformes pour la protection des circuits imprimés

Les vernis de conformation photopolymérisables Deepmaterial ont été utilisés pour protéger les circuits imprimés dans de nombreuses applications à haute fiabilité, y compris les applications militaires, aérospatiales, électroniques grand public, médicales, automobiles, électroménagères et de télécommunications. Nos vernis de protection sont conçus pour rationaliser le processus d'assemblage, car ils durcissent en quelques secondes sous l'effet de la lumière. Les fabricants peuvent appliquer, durcir et expédier immédiatement, ce qui élimine les étapes fastidieuses associées à d'autres types de revêtements conformes.