Le besoin de la meilleure colle adhésive optique en résine époxy à indice de réfraction élevé pour sous-remplissage BGA à un composant pour le sous-remplissage de puces retournées

Meilleure colle adhésive optique époxy à indice de réfraction élevé pour le fabricant de sous-remplissage Flip Chip

Aujourd'hui, de nombreuses caméras et capteurs optiques sont intégrés dans les gadgets électroniques. Ceux-ci ne se trouvent pas seulement dans les appareils intelligents, les appareils portables et les capteurs automobiles. On les trouve également dans l'impression de guides d'ondes, le collage de lentilles et d'autres applications qui relèvent de la voie optique. Pour aider à soutenir les applications, il faut des matériaux qui ont des propriétés optiques personnalisables. Habituellement, l'indice de réfraction n'est pas adapté entre les lentilles en plastique comme l'adhésif liquide durcissable aux UV, le PMMA, le COC, le COP et le PC.

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L'adhésif liquide durcissable aux UV est un bon choix et son indice de réfraction peut être facilement modifié tout en conservant de bonnes performances optiques en termes de transmission, de voile et d'indice de jaunissement. Lorsque l'indice de réfraction est large, il existe de nombreuses possibilités et vous pouvez développer une conception optimisée. Lorsque vous utilisez une certaine lentille en plastique, vous devez tenir compte de la façon dont une attaque chimique se produit dans ce processus. Il faut également tenir compte du fait qu'avant le durcissement de l'adhésif, les composants chimiques peuvent attaquer la lentille, qui peut se délaminer et se fissurer.

Il est important de vérifier les données de fiabilité de l'adhésif optique à indice élevé et ses performances dans différentes conditions.

Le besoin d'adhésifs optiques à haut indice

Différents appareils électroniques nécessitent des adhésifs optiques à indice élevé. Ils peuvent être utilisés dans différentes zones où il existe des voies optiques. Ces types d'adhésifs sont choisis dans des zones où l'indice de réfraction est incompatible, et des performances optimales ont été obtenues entre la lentille et l'adhésif.

Les données que vous devrez collecter pour choisir le meilleur adhésif incluent :

• Le risque concernant l'épaisseur de l'adhésif et la structure du laminage

• Données de performances optiques pour l'indice de réfraction élevé de l'adhésif

• Comparaisons entre la lentille plastique optique et l'indice de réfraction adhésif

• Qu'est-ce qui cause les attaques chimiques dans la lentille en plastique

• Comment l'habitation d'oxygène est résolue

Avec ce type de données, vous pouvez facilement choisir le meilleur adhésif optique à indice élevé. L'épaisseur de l'adhésif, la taille de la lentille et la structure de la lentille présentent différents avantages et risques.

Habituellement, vous devrez peut-être faire face à différents problèmes techniques, qui sont le délaminage et le processus de vide. Le délaminage et les vides résultent des propriétés des adhésifs et du processus impliqué. Vous pouvez résoudre le problème du vide en optimisant le processus.

La propriété de l'adhésif est souvent liée à la mouillabilité et à la viscosité de l'adhésif pour gérer les problèmes de vide. Si un vide se forme dans la partie centrale, le réduire peut être très difficile une fois que l'adhésif est durci. Ce vide ne peut pas se déplacer vers le bord. Si vous souhaitez réduire l'apparition de vides, utilisez le processus de vide.

Le défi avec l'utilisation du processus sous vide est que vous devez considérer cela comme un investissement et prendre soin du substrat. La stratification à l'air peut être utilisée comme alternative à cela.

Le délaminage est délicat car son aspect s'apparente à des attaques chimiques. Le délaminage peut se produire sur les bords car, à cet endroit, il y a une fine couche qui se forme une fois le processus terminé, notamment avec le laminage d'une lentille courbe.

Le module de traction, le tan delta et l'élasticité ont tous un effet important sur le délaminage. La structure de la lentille et sa taille peuvent également être une cause de délaminage. Pour résoudre le problème, vous devez trouver un delta de bronzage, un module d'élasticité et un module de traction optimisés. Les propriétés concernent les adhésifs monomères et oligomères.

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Pour en savoir plus sur la nécessité de la meilleure colle adhésive optique en résine époxy à indice de réfraction élevé pour sous-remplissage BGA à un composant pour le sous-remplissage à puce retournée, vous pouvez visiter Deepmaterial à l'adresse https://www.deepmaterialcn.com/epoxy-underfill-chip-level -adhésifs.html pour plus d'informations.