Nécessité d'une colle pour micro LED pour le collage des micro LED et processus de fabrication

Meilleur fabricant de colle micro LED

Il est indéniable que le monde évolue rapidement. C'est pourquoi les choses deviennent plus petites et meilleures dans tous les sens du terme. La technologie nous a fait découvrir les micro-LED et la microélectronique, qui sont aujourd'hui activement utilisées dans différentes facettes de la vie.

Les micro-LED sont des options d'affichage de nouvelle génération que le monde entier prend au sérieux. Les micro-LED présentent de nombreux avantages par rapport aux autres technologies. Les micro-LED offrent notamment une plus grande luminosité, une vitesse de réponse plus rapide, une résolution plus élevée, une durée de vie plus longue et une consommation d'énergie plus faible. Ces avantages sont comparés aux diodes électroluminescentes organiques et aux technologies d'affichage à cristaux liquides. C'est pourquoi elles ont de grandes perspectives dans les écrans de réalité augmentée et de réalité virtuelle montés sur la tête, les écrans extérieurs et les gadgets électroniques portables.

Les défis des micro-LED

Pour produire des dispositifs à micro-LED à haute résolution, de nombreux défis doivent être relevés. L'un d'eux est la précision et la rapidité avec lesquelles il est possible d'intégrer et de transférer des millions de puces sur le lecteur de circuits. C'est un problème qui pose de grandes difficultés et qui doit être surmonté pour obtenir les meilleurs résultats.

De nombreuses technologies de transfert de micro LED ont été proposées, mais il reste encore beaucoup de potentiel et d'espace pour améliorer la précision du placement et la vitesse de transfert. De plus, la plupart des technologies de transfert se concentrent sur l'optimisation de la technologie de transfert des puces. Beaucoup de travail doit être fait pour assurer la compatibilité avec les processus de collage suivants.

Méthodes de transfert

Il est important d'exploiter les différentes méthodes de transfert pour fabriquer des DEL à couche mince. On peut envisager le transfert par bande ou le décollage par laser. Dans le passé, la technique TALT était utilisée pour fabriquer un film mince pour les micro-LED. Dans ce cas, un film mince de micro-LED était transféré temporairement sur un substrat adhésif.

Ensuite, un ruban adhésif doit être laminé sur les réseaux de micro-LED sur un substrat (saphir). Le substrat en saphir est décollé à l'aide d'une méthode de décollage au laser. Les réseaux de micro-LED sont alors détachés de la première bande adhésive.

Avant de procéder au flip-chip bonding sur votre carte pilote, vous devez retourner ces micro-LEDs. Pour ce faire, vous fixez un autre ruban adhésif à forte adhérence sur les réseaux du premier ruban adhésif.

L'adhérence est plus forte et c'est pourquoi les micro-LED sont libérées dans le second ruban. Pour ce faire, la première bande doit être décollée. La fine pellicule de micro-LED transférée peut être utilisée pour le collage des puces.

Produits DeepMaterial

En raison de l'importance des adhésifs pour micro-LED, nous nous concentrons sur la création des meilleures options disponibles sur le marché aujourd'hui. Il est important de trouver la meilleure façon d'assembler les micro-LEDs rapidement avec le meilleur rendement et la meilleure précision de placement. L'utilisation du meilleur adhésif permet de fabriquer des dispositifs de micro-affichage avec une très haute résolution.

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