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Colle époxy pour Flip Chip, pour un collage solide des composants SMT montés en surface et des circuits imprimés électroniques

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Fabricant de la meilleure colle époxy pour puce électronique

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Le collage de puces retournées consiste à retourner la puce puis à la fixer. Un polymère conducteur ou une soudure entre le substrat et la puce sert d'interconnexion mécanique et électrique. Les adhésifs pour puces sont créés pour garantir de meilleures performances électriques, en particulier dans les applications à haute fréquence.

Vous pouvez choisir entre différentes options d'interconnexion, qui dépendent de l'application. Différentes entreprises proposent ces services, qui sont réalisés à partir de substrats polymères et céramiques. Des systèmes d'interconnexion adhésifs ou par soudure peuvent être appliqués. L'interconnexion des puces comporte différentes zones d'interconnexion.

Interconnexions adhésives

Dans ce type de système, l'or non oxydant sert de matériau de contact. Il peut être combiné avec un UBM en titane-tungstène. La bosse d'or peut être fournie par l'achat d'un fil de liaison ou par électrodéposition à partir de la bosse du goujon. Il s'agit d'une liaison à billes portant une queue en fil métallique. Les adhésifs utilisés ici sont conducteurs anisotropes ou isotropes.

L'époxy est un bon exemple d'adhésif isotrope. Pour qu'il fonctionne bien, des particules de paillettes d'argent sont ajoutées. Cet adhésif est transféré par immersion ou imprimé sur les plots de liaison du substrat ou les bosses du circuit intégré. Après durcissement et assemblage, une liaison mécanique se forme entre la bosse du circuit intégré et le substrat. Ceci contraste avec le système de soudure où la liaison formée est métallurgique.

Les adhésifs conducteurs anisotropes comprennent une matrice polymère dans laquelle sont intégrées des sphères conductrices. Ils sont appliqués sur les contacts et la zone de la puce sous forme de film ou de pâte. La puce est pressée dans le substrat et la sphère conductrice est alors comprimée. Les sphères conductrices sont ainsi capturées entre le tampon du substrat et la bosse du circuit intégré. Cela permet d'obtenir l'une des interconnexions les plus fiables après le durcissement du polymère.

Le type d'adhésif conducteur anisotrope présente l'avantage d'agir en tant qu'underfill. Dans de nombreuses autres applications similaires, un matériau de remplissage polymère doit être appliqué entre le substrat et la puce. Cela réduit les contraintes thermomécaniques qui agissent sur les interconnexions. L'underfill doit être distribué le long des bords de la puce, puis il peut être aspiré dans le volume entre le substrat et la puce par des forces capillaires.

Adhésif avancé utilisé en électronique

Différents matériaux adhésifs peuvent être utilisés dans un même emballage selon les besoins. Cela dépend des besoins. Les adhésifs thermoconducteurs sont considérés comme des adhésifs avancés. Ce sont les adhésifs responsables de la liaison entre le dissipateur thermique et la puce.

La dilatation thermique peut être réduite. Celle-ci est liée au décalage entre le substrat et la puce. Un matériau de remplissage peut être ajouté là où il y a de l'espace entre les joints de soudure. Le processus d'underfill est complexe et il convient d'utiliser le bon matériau de remplissage.

Collage RFID

Il peut s'agir de coller des étiquettes RFID sur différents articles ou de coller une puce sur une étiquette. RFID signifie identification par radiofréquence. Il s'agit généralement d'une antenne et d'une puce électronique. L'antenne émet une fréquence qui est ensuite détectée par les lecteurs. Ces étiquettes sont largement utilisées dans la billetterie, les cartes de transport, les badges d'entrée, les étiquettes de sécurité, les livres de bibliothèque, les forfaits de ski et les cartes bancaires. Elles peuvent également être utilisées dans des applications telles que le suivi des outils, la gestion des stocks, la logistique, l'équipement médical et le suivi des véhicules.

Ces étiquettes n'ont pas besoin de batterie car elles sont alimentées par les lecteurs. Dans ce cas, certains adhésifs peuvent être utilisés pour lier la RFID. Un adhésif époxy peut être utilisé pour coller la puce à l'étiquette. Les adhésifs sensibles à la pression peuvent également être utilisés sur les étiquettes de base.