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Choix de composés d'enrobage pour circuits imprimés pour les composants électroniques par les fabricants de matériaux d'enrobage

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Les meilleurs fabricants de colles de contact à base d'eau

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Dans de nombreux composants électroniques, il est important d'assurer une protection fiable et à long terme. C'est l'un des moyens de prévenir les défaillances prématurées. L'augmentation de la densité des circuits et la taille réduite des systèmes ont entraîné des températures de fonctionnement beaucoup plus élevées. Il est donc nécessaire de trouver les meilleures solutions de dissipation de la chaleur.

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Méthodes utilisées

Différentes technologies peuvent être utilisées pour protéger les composants électroniques, en particulier ceux qui sont sensibles. Il s'agit notamment de

Le moulage : dans ce cas, le liquide durcissable ou catalysé est versé dans un moule. La pièce moulée aura la même forme que le moule, qui pourra ensuite être réutilisé.

L'empotage : dans ce cas, un liquide durcissable ou catalysé est versé dans un boîtier ou une coque, qui reste une partie de l'unité entière.

Encapsulation : il s'agit d'une fine coque ou d'un revêtement protecteur qui est posé autour d'un assemblage ou d'un composant. Au lieu d'un conteneur permanent, on utilise un moule. Lorsque vous retirez le moule, la résine durcie reste à l'extérieur.

Scellement : il s'agit d'une barrière à la surface des dispositifs de logement de l'articulation du conteneur

Imprégnation : dans ce cas, la pièce est complètement immergée dans un liquide pour que les interstices soient mouillés ou imbibés.

Matériaux d'enrobage

Les durcisseurs et les résines sont nécessaires à l'encapsulation et à l'empotage. Les résines sont utilisées dans les industries électriques et électroniques. Les principales catégories sont les polyesters, les thermofusibles, les silicones, les uréthanes et les époxydes. Cela dépend des types de produits chimiques.

Epoxy : l'époxy possède de bonnes propriétés thermiques qui lui permettent de fonctionner à des températures élevées. Parfois, l'époxy peut être formulé de manière à pouvoir être exposé à des températures beaucoup plus élevées. Ces composés sont stables et prévisibles tout au long du processus. Ils offrent une très bonne résistance aux produits chimiques, à l'exception des acides. Ils offrent la meilleure adhérence et la meilleure résistance sur les surfaces poreuses et non poreuses.

Uréthanes : les uréthanes présentent une large gamme de caractéristiques liées à la dureté. Ils sont utilisés sur les circuits imprimés et peuvent être personnalisés pour accélérer les processus. Ils peuvent être utilisés dans des applications nécessitant une résistance à la chaleur. Ils sont également résistants aux produits chimiques. Si vous souhaitez une liaison flexible, l'uréthane est l'option idéale.

Silicone : Il s'agit d'un composé qui peut s'adapter à des températures basses et élevées. De nombreuses applications correspondent à ce composé. Ils donnent une liaison souple et flexible qui peut être durcie aux UV. Le silicone présente une bonne résistance aux solvants. L'un des principaux problèmes du silicone est son coût élevé et le fait qu'il ne fonctionne pas bien avec certains plastiques.

Hot melts : ils sont très faciles à utiliser et durcissent rapidement. Ils constituent un bon choix pour combler les lacunes. Ils peuvent être retirés à des fins de reprise et de réparation. Ils ont une faible résistance à la chaleur mais sont très résistants aux solvants. Ils peuvent être à base de polyoléfine, de polyuréthane ou de polyamide.

Résines de polyester : les résines de polyester insaturé sont couramment utilisées dans les applications d'empotage électrique. Leurs caractéristiques mécaniques vont de la rigidité à la flexibilité. La résistance à la température et aux produits chimiques de ces matériaux est moyenne. Ils ont également une bonne adhérence aux métaux.

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