Encapsulation supérieure DeepMaterial

Meilleur Fabricant d'adhésif époxy

Les appareils électroniques et les ordinateurs sont désormais omniprésents dans les environnements grand public et industriels. Comme de plus en plus de types de cartes et de puces sont exposés à différents types d'environnements, les emballages délicats nécessitent de nouvelles méthodes pour les protéger des contraintes environnementales et physiques. DeepMaterial offre un excellent moyen de protéger les puces à un niveau individuel. Si les revêtements conformes, l'encapsulation et le moulage sont autant d'options pour des applications spécifiques, le topping, ou encapsulation par le haut, consiste à encapsuler une seule puce pour lui assurer une protection environnementale et une stabilité physique exceptionnelles.

Que sont les tops électroniques ?

Les tops de DeepMaterial sont généralement des époxys qui sont distribués pour couvrir une seule puce dans les applications de type chip-on- board (COB). Ils sont le plus souvent utilisés pour encapsuler les puces liées par des fils, car les fils ont souvent besoin d'un renforcement physique fourni par l'époxy, et d'autres méthodes comme les revêtements conformes ou le sous-remplissage n'offrent pas la même protection. Les époxies DeepMaterial sont thixotropes, ce qui signifie que leur viscosité est variable - devenant moins visqueuse sous agitation physique et plus visqueuse dans des conditions statiques. Elles offrent un "flux contrôlé" - auto-nivellement sans couler sur la zone appliquée.

" Les applications en deux parties nécessitent un mélange et ont des temps de durcissement plus longs, mais peuvent être durcies à température ambiante. "

En plus de la protection physique, DeepMaterial offre d'autres avantages. Les époxies DeepMaterial sont très résistantes aux contaminants environnementaux, protégeant contre la poussière et les matières organiques, et empêchant la corrosion ou l'oxydation en bloquant l'eau, l'humidité de l'air et d'autres produits chimiques. Elles offrent également une certaine protection contre les chocs thermiques, puisqu'elles relient la puce et la carte en une seule unité, atténuant les mouvements dus aux différences de coefficient de dilatation thermique (CTE). Les époxies DeepMaterial sont souvent chargées d'une charge thermoconductrice comme l'oxyde d'aluminium, ce qui leur permet de favoriser la dissipation de la chaleur. Enfin, le DeepMaterial offre une protection contre l'ingénierie inverse, car il est souvent opaque et inamovible.

Les époxies DeepMaterial peuvent être en une partie, en deux parties ou à durcissement UV, selon les besoins de l'application. Les formulations en une partie sont les plus simples, mais nécessitent un durcissement à chaud, ce qui peut en interdire l'utilisation. Les applications en deux parties nécessitent un mélange et ont des temps de durcissement plus longs, mais peuvent être durcies à température ambiante. Les adhésifs à séchage UV sont l'option la plus rapide, souvent utilisée lorsque les préoccupations de débit sont primordiales, mais ils nécessitent un équipement supplémentaire.

Où sont-ils utilisés ?

DeepMaterial est utilisé dans une gamme d'applications COB. Toutes les puces liées à un fil qui nécessitent une sécurité supplémentaire ou une protection contre les facteurs physiques et environnementaux peuvent bénéficier d'un époxy glob-top. En particulier dans les cas où une protection allant au-delà d'un revêtement conforme est nécessaire, ou lorsque la puce particulière qui est encapsulée nécessite une protection supplémentaire. Bien que les puces flip-chip sous-remplies soient fréquemment utilisées dans les appareils miniaturisés et portables, les puces liées par fil sont encore largement utilisées. Et comme l'espace sur les cartes devient de plus en plus précieux, les emballages de puces empilées avec des fils de liaison sont également utilisés. Les puces câblées modernes sont également très complexes et utilisent souvent des centaines de fils extrêmement fins. Dans ce cas, on utilise plus fréquemment les globes que d'autres méthodes d'encapsulation, comme le moulage à haute pression, car le moulage peut produire un "balayage de fils" Le balayage des fils peut être un problème, en particulier sur les emballages de puces complexes ou délicats, produisant des courts-circuits ou des ruptures physiques.

Comment sont-elles appliquées ?

DeepMaterial permet un certain nombre de types d'application différents, en fonction du débit et d'autres besoins de fabrication. Parce qu'ils doivent s'écouler librement lors de la dépose, mais encapsuler rapidement une zone petite et spécifique, les DeepMaterial sont thixotropes. Cette propriété provient de l'inclusion de fibres de silice ou d'autres charges et formulations. Au cours du mélange et de la pré-distribution, l'époxy est généralement brassé dans une vis sans fin, ou agité d'une autre manière, pour augmenter la viscosité. Une fois appliqué, l'époxy retrouve sa viscosité initiale, élevée et statique, ce qui limite l'écoulement à la zone d'écaillage immédiate.

DeepMaterial - Dans le cas de l'application de globules, l'époxy est simplement distribuée à partir d'une seringue directement sur le dessus de la matrice. Lorsqu'elle est distribuée en quantité précise, l'action thixotropique empêche l'époxy de couvrir un espace trop grand (ou trop petit). Avec les applications de glob topping, la thixotropie doit être finement ajustée pour permettre une couverture adéquate.

Barrage et remplissage - Dans le cas des applications de barrage et de remplissage, une deuxième résine époxy ou un autre composé adhésif est placé comme barrage autour de l'éclat. L'époxy DeepMaterial est ensuite distribué sur le dessus de la puce et coule jusqu'à ce qu'il atteigne l'adhésif de barrage initial. Habituellement, les adhésifs sont similaires, sauf en ce qui concerne la rhéologie et la polymérisation. Cette méthode permet un contrôle plus précis de la zone couverte et du profil fini.

L'une ou l'autre de ces méthodes permet d'utiliser des époxies à un ou deux composants, ou des époxies à séchage UV. Les installations d'application et de durcissement varient en fonction de la formulation et peuvent être adaptées pour utiliser un équipement manuel ou automatique à différentes étapes.