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#Tendances produits
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Machines d'évaporation et d'évaporation sous vide PVD
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Métallisation par évaporation thermique
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Qu'est-ce que l'évaporation sous vide ?
L'évaporation sous vide est un procédé PVD dans lequel le matériau provenant d'une source de vaporisation thermique atteint le point de fusion
sans collision avec les molécules de gaz dans l'espace entre la source et le substrat. La trajectoire
de la " ligne de visée " de la matière vaporisée." L'environnement sous vide permet également de réduire la contamination gazeuse dans le film déposé.
Avantages de l'évaporation sous vide
1. Les films de haute pureté peuvent être déposés à partir de matériaux de source de haute pureté.
2. La source de la matière à déposer peut être un solide sous n'importe quelle forme et pureté.
3. La trajectoire en visibilité directe et les " sources à aire limitée " permettent l'utilisation de masques pour définir les zones de dépôt.
4. La surveillance et le contrôle des dépôts sont relativement faciles.
5. Probablement le moins étendu des procédés PVD.
Inconvénients de l'évaporation sous vide
1. De nombreuses compositions d'alliages et de composés ne peuvent être déposés qu'avec difficulté.
2. La visibilité directe et les sources à surface limitée entraînent une mauvaise couverture de surface sur des surfaces complexes sans fixation et mouvement appropriés du substrat.
3. Les trajectoires en ligne de mire et les sources à surface limitée entraînent une faible uniformité de l'épaisseur du film sur de grandes surfaces.
Les propriétés du film dépendent de " l'angle d'incidence " du flux du matériau déposé.
4. Pour améliorer la couverture de surface et l'uniformité de l'épaisseur, il est nécessaire de fixer le support avec une capacité de mouvement.
5. Peu de variables de traitement sont disponibles pour le contrôle des propriétés des films.
6. L'utilisation des matières d'origine peut être faible.
7. Des charges calorifiques rayonnantes élevées peuvent exister dans le système de dépôt.
Applications d'évaporation sous vide
L'évaporation sous vide est utilisée sous forme de revêtements optiques interférentiels, de revêtements miroirs, de revêtements décoratifs, de films barrière à la perméation sur des matériaux d'emballage souples, de films conducteurs de l'électricité et de revêtements anticorrosion.
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