Tendances futures des machines de lithographie

Spécification de l'application

Avec le développement rapide de la science et de la technologie, la technologie des machines de lithographie s'améliore également. À l'avenir, les machines de lithographie seront développées dans le sens d'une plus grande précision, de longueurs d'onde plus courtes et de structures plus complexes. Les aspects suivants pourraient devenir la tendance future de la technologie des machines de lithographie :

1. Machine de lithographie dans l'ultraviolet extrême (EUV) : Avec la réduction du processus de fabrication des puces, la machine de lithographie EUV est devenue un point chaud de la recherche. Sa longueur d'onde plus courte permet d'obtenir des schémas de circuits plus fins. On s'attend à ce qu'à l'avenir, les machines de lithographie EUV soient largement utilisées dans la production de puces avec des processus de 7 nm et moins.

2. Machine de lithographie à rayons X : Les machines de lithographie à rayons X ont une longueur d'onde plus courte et une énergie plus élevée, ce qui devrait permettre d'obtenir un transfert de motif plus fin. Toutefois, la technologie de la lithographie à rayons X est plus difficile à mettre en œuvre et se trouve encore au stade de la recherche.

3. Machine de lithographie par faisceau d'électrons : La machine de lithographie par faisceau d'électrons utilise un faisceau d'électrons plutôt qu'un faisceau optique pour l'exposition, avec une résolution plus élevée et une longueur d'onde plus courte. Avec la demande croissante de nanofabrication, la lithographie par faisceau d'électrons devrait devenir une technologie de lithographie prometteuse.

4. Machine de lithographie par faisceau d'ions : La machine de lithographie par faisceau d'ions utilise un faisceau d'ions plutôt qu'un faisceau optique ou un faisceau d'électrons pour l'exposition, avec une résolution plus élevée et une plus grande profondeur d'exposition. Cette technologie n'en est encore qu'à ses débuts, mais elle promet d'importantes percées à l'avenir.

En résumé, le développement des futures technologies de lithographie sera étroitement lié à l'amélioration de la précision, à la réduction des longueurs d'onde et à l'augmentation de la complexité. Le développement de ces technologies fera progresser le domaine de la fabrication des semi-conducteurs, de la microélectronique et des nanotechnologies.

Alimentation haute tension Wisman L'alimentation haute tension de la série EBL est conçue pour les applications d'alimentation haute tension de précision par faisceau d'électrons, telles que la nanolithographie des semi-conducteurs, la microphotonique et le travail sur les masques de développement. Sa faible ondulation et son excellente stabilité en font un produit idéal pour ces applications exigeantes. Des gammes de courant de sortie basses et hautes sont disponibles.

La partie haute tension de l'alimentation Wisman electron Beam High voltage supply dans un boîtier solide élimine tout problème de maintenance de l'utilisateur tout en isolant le composant des variables environnementales. L'appareil est entièrement protégé contre les surcharges, les arcs électriques et les courts-circuits. Fournit des fonctions de programmation et de surveillance à distance. Permet une mesure passive précise des sorties haute tension. En option, USB2.0, port réseau, communication numérique RS-232, RS485, peuvent être personnalisés en fonction des besoins de l'utilisateur.