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EMBEDDED WORLD 2020: SECO PRÉSENTE SES SOLUTIONS BASÉES SUR LES AMD

EMBEDDED WORLD 2020: SECO PRÉSENTE SES SOLUTIONS BASÉES SUR LES AMD

Dans cette édition de l'exposition et conférence sur le monde de l'embarqué, le SECO présentera de nombreuses solutions innovantes, notamment des produits basés sur les derniers processeurs embarqués AMD Ryzen™, à savoir le COMe-B75-CT6 et le COMe-C89-CT6. Basés respectivement sur les processeurs AMD Ryzen™ Embedded V1000 et R1000, ces produits se distinguent par leur sécurité de pointe, la prise en charge des écrans 4K, le décodage VP9 et leur grande évolutivité. Voyons cela de plus près.

Le COMe-B75-CT6 est un module COM Express™ Compact 3.0 Type 6 fourni avec le processeur AMD Ryzen™ Embedded V1000, assurant des performances optimales grâce à un maximum de quatre cœurs de processeur "Zen", et jusqu'à 11 unités de calcul "Vega" et la prise en charge de DirectX® 12. Il peut piloter jusqu'à quatre écrans indépendants en même temps. Le COMe-B75-CT6 bénéficie d'une grande variété d'options de connectivité, avec 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, 4x PCI-e x1 Gen3 lanes et PEG x8 Gen3. Enfin, le module intègre deux emplacements DDR4 SO-DIMM prenant en charge la mémoire DDR4-3200 ECC. Le produit est une solution parfaite pour les dispositifs biomédicaux et médicaux, l'affichage dynamique et l'info-divertissement, et les jeux.

Poursuivant sur le facteur de forme COM Express™ Compact 3.0 Type 6, le COMe-C89-CT6 est équipé de la famille de SoC AMD Ryzen™ Embedded R1000 Processor, et du support pour DirectX® 12. Ce COM Express™ offre de nombreuses options de connectivité, avec 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, jusqu'à 5x PCI-e x1 et PEG x4 Gen3. Quant à la mémoire, la carte est équipée de deux emplacements DDR4 SO-DIMM supportant la mémoire DDR4-2400 ECC. Toutes ces caractéristiques rendent cette carte idéale pour les domaines de l'affichage numérique, des jeux et du biomédical.

En ce qui concerne le facteur de forme SBC, le SECO présentera le SBC-C90, un ordinateur à carte unique prenant en charge AMD Ryzen™ SOCs embarqués V1000 et R1000, avec prise en charge de DirectX® 12. En ce qui concerne la connectivité, cette carte est équipée de 2 emplacements GbE, M.2 WWAN et WLAN, 2x USB3.0, 2x USB 2.0 et 8x broches GPIO. Deux emplacements DDR4 SO-DIMM sont fournis, supportant la mémoire DDR4- 3200/2400 ECC et non ECC. Grâce à la puissance des performances de la plate-forme AMD Ryzen™ Embedded et à sa connectivité flexible, cette carte est particulièrement adaptée aux applications telles que l'affichage dynamique, l'informatique de pointe, les jeux, l'IHM et l'automatisation industrielle.

Un autre produit impressionnant de la famille COM Express™ présenté par le SECO sera le COMe-C42-BT7, un module COM Express™ Rel. 3.0 Basic Type 7 avec le processeur AMD EPYC™ Embedded 3000. Les principales caractéristiques de ce nouveau processeur sont l'intégration des E/S, la flexibilité et les fonctions de sécurité, ce qui en fait un excellent choix pour le développement.

Le COMe-C42-BT7 offre une évolutivité et des performances exceptionnelles. La mise en réseau et la connectivité sont améliorées grâce aux 4x interfaces 10GBASE-KR + 1x port 1GbE avec NC-SI, aux 4x USB 3.1 et aux 24x PCI-e Gen3 lanes. De plus, les performances sont améliorées par les quatre emplacements DDR4 SO-DIMM supportant la mémoire DDR4-2666 avec ECC, jusqu'à 128 Go. Étant une solution modulaire COM Express™ Type 7 dédiée aux familles de processeurs haut de gamme, avec une capacité de calcul élevée, une bande passante et une faible consommation d'énergie, cette solution innovante assure la souplesse nécessaire pour concevoir des solutions telles que des serveurs de bord robustes à placer à proximité des lignes de production, des stations de base 5G et des systèmes de pilotage autonomes.

À propos

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