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SECO CUTS THE EDGE WITH THE COM-HPC™
SECO CUTS THE EDGE WITH THE COM-HPC™
La volonté du SECO d'être à la pointe des technologies les plus récentes a conduit l'entreprise à toujours proposer un large portefeuille de produits comprenant les dernières solutions de pointe.
Le SECO développe des solutions de pointe adaptées aux applications les plus avancées. Parlons de la toute dernière norme de PICMG® : COM-HPC™.
La technologie HPC, acronyme de High Performance Computer, est axée sur le développement d'algorithmes et de systèmes de traitement parallèle, intégrant l'administration informatique et les techniques parallèles.
La plupart des applications modernes exigent des performances élevées en raison de la quantité de données à traiter, nécessitant généralement un flux vidéo et une résolution allant jusqu'à 8K. Pour ne citer que quelques exemples : Les dispositifs IdO, l'informatique de pointe, le trafic 5G, la robotique, l'usine intelligente et les applications critiques de sécurité/mission.
La nouvelle norme pour les modules COM de PICMG® est née des besoins de ces marchés de plus en plus exigeants. Elle s'aligne sur les performances et les vitesses des processeurs les plus récents, en offrant des fonctions de calcul élevées et de faible latence, et devrait fournir les capacités matérielles requises pour les applications de traitement et de haute puissance les plus avancées, avec de nouveaux connecteurs haute vitesse capables de prendre en charge les interfaces PCI Express Gen3, Gen4 et Gen5 futures.
Ce nouveau standard de PICMG® fera bientôt partie de la nouvelle technologie basée sur les superordinateurs et le traitement parallèle pour résoudre des problèmes de calcul complexes, et le SECO enrichira son portefeuille avec ce nouveau type de produit. Le COM-HPC™ ne remplacera pas le COM Express™ : la norme précédente pourra toujours être utilisée pour des applications nécessitant moins de données à traiter.
Les modules COM-HPC™ seront disponibles en deux versions, pour des exigences de performance différentes : COM-HPC™ / Serveur et COM-HPC™ / Client.
La première solution du SECO sera un COM-HPC™ / Client. Ces modules seront disponibles dans trois dimensions globales de 95 x 120 mm, 120 x 120 mm et 160 x 120 mm et pourront être utilisés pour des applications haut de gamme en informatique intégrée, en prenant en charge les interfaces à haut débit de la prochaine génération telles que PCIe Express 4.0 et USB4, avec également un maximum de 2 interfaces Gigabit Ethernet (via NBASE-T) pour la connexion Ethernet. COM-HPC™ / Les modules clients disposent d'interfaces vidéo intégrées telles que 3xDDI et 2xMIPI-CSI, qui peuvent gérer jusqu'à quatre écrans haute résolution distincts
Le SECO actualise son portefeuille avec cette nouvelle gamme de produits en commençant par une solution de pointe COM-HPC™ / Client, afin de continuer à offrir à ses clients les solutions les plus avancées.
