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Nouveau polyamide haute performance PA 6370

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Puissance maximale pour les applications de moulage à basse pression

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Avec le PA 6370, Henkel lance un matériau haute performance optimisé pour l'électronique moderne et les applications industrielles. Associé aux machines et outils Schäfer, il constitue une solution parfaitement coordonnée pour une encapsulation précise, sûre et durable.

L'adhésif hotmelt à base de polyamide se distingue par :

✅ une excellente fluidité avec une faible viscosité
✅ Haute résistance à l'humidité, à la chaleur et aux influences corrosives
excellente isolation électrique et retardateur de flamme UL94 V-0

Idéal pour les applications telles que les moteurs de ventilateurs, les stations de charge, les capteurs, les connecteurs et les câbles - partout où la fiabilité est essentielle.

Le PA 6370 est-il adapté à vos applications ?
Nous pouvons vous conseiller sur le choix du matériau approprié.