{{{sourceTextContent.title}}}

Essais de rodage HBM : phases d'essai et contrôle thermique

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

Les exigences relatives aux essais de rodage HBM varient en fonction de la phase de test, de l'accès aux composants électriques et du contrôle thermique. Passez en revue les éléments clés à prendre en compte lors de l'évaluation des systèmes de test de rodage de mémoire SANWOOD.

{{{sourceTextContent.description}}}

Les systèmes de test de vieillissement de la mémoire jouent un rôle dans les essais de fiabilité des semi-conducteurs, mais les tests de vieillissement HBM ne se limitent pas au simple choix d’une plage de températures. La mémoire à large bande passante (HBM) utilise des puces DRAM empilées verticalement, ce qui entraîne des exigences électriques et thermiques différentes selon l’assemblage testé.
Pour les fabricants de semi-conducteurs et les ingénieurs en fiabilité, il est essentiel de comprendre la relation entre l’étape de test, la configuration du dispositif et le contrôle de la température lors de l’évaluation d’une solution de test de vieillissement adaptée.

Comment les étapes de test HBM influencent les exigences en matière d’équipement
Les tests HBM peuvent avoir lieu à différentes étapes de la fabrication des semi-conducteurs, notamment avant l’empilement, après l’empilement ou après l’intégration dans un boîtier de processeur.
Chaque étape implique des conditions de test différentes :
• Avant l’empilement : les puces de mémoire individuelles peuvent être contrôlées afin d’identifier les défaillances précoces avant la poursuite de l’assemblage.
• Après l’empilement : les tests permettent d’évaluer la pile de mémoire assemblée, y compris ses connexions électriques accessibles et son comportement thermique.
• Après l’intégration dans le boîtier : les essais portent sur un ensemble plus volumineux contenant de la mémoire HBM, avec des sources de chaleur supplémentaires et des capacités de diagnostic potentiellement différentes.
Il s’agit là de configurations d’essai possibles plutôt que d’étapes séquentielles obligatoires. Les résultats obtenus à une étape ne garantissent pas automatiquement la fiabilité à une autre.
C’est le dispositif sous test (DUT) qui détermine les contacts électriques requis, les interfaces thermiques et la plateforme d’essai adaptée.

Pourquoi le contrôle de la température est-il essentiel lors du rodage de la HBM ?
Le contrôle de la température est un facteur important à prendre en compte lors des essais de rodage de la HBM, en particulier lorsque les dispositifs fonctionnent sous contrainte électrique.
Cependant, la température de l’air dans la chambre, la température de surface du dispositif et la température de jonction du semi-conducteur ne sont pas interchangeables.
Pour les assemblages HBM sous tension, les températures réelles des dispositifs dépendent des conditions de fonctionnement, de la production de chaleur et du circuit de refroidissement disponible. Même lorsque la température de l’air dans la chambre reste constante, des dispositifs ou des états de fonctionnement différents peuvent présenter des conditions thermiques différentes.
Une configuration de test de rodage HBM doit donc définir la référence de température, l’emplacement de mesure, la charge de fonctionnement et les exigences de vérification.

Évaluation des systèmes de test de vieillissement des mémoires SANWOOD
SANWOOD propose des systèmes de test de vieillissement des mémoires destinés aux applications de test de semi-conducteurs. Les configurations publiées comprennent des dispositifs de surveillance de la température dotés de sondes repositionnables et d’emplacements sélectionnables pour la rétroaction de la température de l’air.
Lors de l’évaluation d’un système SANWOOD pour un projet lié à la technologie HBM, les éléments importants à prendre en compte sont les suivants :
• Dimensions du dispositif sous test (DUT), format d’assemblage et quantité à tester
• Compatibilité avec les cartes de burn-in (BIB), les supports ou autres dispositifs de contact
• La plage de température requise, les emplacements de surveillance et la charge thermique
• Les interfaces de test électrique et l’intégration avec les équipements existants
Toutes les configurations HBM ne se prêtent pas aux tests de rodage conventionnels sur carte. La vérification de la disposition des contacts du DUT et des exigences thermiques constitue donc un élément essentiel du choix de l’équipement.

SANWOOD peut examiner la configuration de test proposée et les exigences en matière de contrôle environnemental afin de vous aider à déterminer une configuration de système adaptée à votre application.
Pour plus d’informations sur les tests de burn-in HBM, consultez l’article complet sur le site web de SANWOOD ou découvrez nos systèmes de test de burn-in pour mémoires afin d’en savoir plus sur les équipements disponibles.