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Récapitulatif de l'exposition : La technologie Sanwood favorise un développement de haute qualité dans l'industrie des semi-conducteurs

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Sanwood Technology a participé activement à la conférence internationale chinoise sur l'emballage et les essais de semi-conducteurs et à l'exposition sur l'emballage avancé de semi-conducteurs

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Le 25 mars 2025, la China International Semiconductor Packaging and Testing Conference & Advanced Semiconductor Packaging Exhibition a officiellement ouvert ses portes dans le district de Pudong à Shanghai. En tant qu'entreprise spécialisée dans les équipements de test de simulation environnementale, Sanwood Technology a participé activement à l'événement, rencontrant des experts de l'industrie et des entreprises en amont et en aval pour discuter des tendances en matière d'emballage et de test des semi-conducteurs et explorer les possibilités de collaboration dans le contexte de la substitution nationale.

Points forts de l'exposition
La salle d'exposition était pleine d'énergie, attirant des entreprises de conditionnement et d'essai de semi-conducteurs, des instituts de recherche et des experts du monde entier. Les participants se sont rassemblés pour découvrir les dernières avancées technologiques et les tendances de l'industrie.
Sur le stand de Sanwood Technology, notre équipe a présenté avec enthousiasme aux visiteurs notre équipement de test de simulation environnementale. Ces appareils simulent diverses conditions extrêmes (températures élevées/basses, humidité, etc.) afin de fournir des tests de fiabilité complets pour les produits d'emballage et de test des semi-conducteurs. De nombreux participants ont manifesté un vif intérêt pour nos solutions.

Applications de l'équipement de Sanwood Technology
L'équipement de simulation environnementale de Sanwood Technology permet de valider la fiabilité des produits semi-conducteurs (par exemple, les puces) dans des conditions environnementales extrêmes, en particulier dans des applications exigeantes telles que l'électronique automobile et l'aérospatiale. Notre gamme de produits comprend
Chambre d'essai pour chocs thermiques
Plage de températures élevées : +60°C ~ +150°C
Basse température : -40°C ~ -10°C
Récupération de la température : 5 min
Temps de transition : ≤10 sec
Possibilité d'évolution vers un testeur de composites sous contrainte thermique (TSC LR/HR)
Choc thermique haute/basse/ambiante à trois zones (100 cycles), le fonctionnement sans dégivrage réduit la durée des essais et la consommation d'énergie.
Remarque : l'uniformité et l'écart de température sont mesurés à une température ambiante de +25°C, ≤85% HR, sans échantillon.

Chambre d'essai sous contrainte hautement accélérée (HAST)
Plage de température : +100°C ~ +155°C
Plage d'humidité : 65% RH ~ 100% RH
Plage de pression : 0,2~2 kg/cm² (0,05~0,196 MPa)
0.2~3 kg/cm² (0.05~0.294 MPa)
Configuration conviviale du programme et surveillance en temps réel
Données d'essai exportables vers Excel via USB

Orienté vers la technologie, tourné vers l'industrie
La 2025 China International Semiconductor Packaging and Testing Conference a constitué une plate-forme précieuse pour les échanges avec l'industrie, offrant une vision plus claire des tendances technologiques et des opportunités du marché. Sanwood Technology continuera d'innover dans le domaine des tests de simulation environnementale, en aidant l'industrie des semi-conducteurs à améliorer la fiabilité des produits et en favorisant le développement de haute qualité de la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs en Chine.