Solutions modulaires de kits avant et arrière de faytech

Mise à jour des nouvelles

Arne Weber, fondateur directeur de faytech, et Michael Faass, directeur des ventes pour l'APAC, sont de retour pour présenter les solutions innovantes de kits avant et arrière modulaires de faytech. Dans cette vidéo, Arne présente le processus d'assemblage simple des kits avant et arrière séparés, tandis que Michael fournit des informations supplémentaires sur les différentes options offertes par ce concept modulaire.

Kits façade actuellement disponibles :

Cadre en caoutchouc : 7-27″

Cadre ouvert : 7-27″ (à venir)

Cadre en aluminium : 7-27″ (à venir)

Kits de dos actuellement disponibles :

Intel Elkhart Lake : petit ou grand boîtier (x6413E, x6211E, J6412)

Intel Tiger Lake U : boîtier petit ou grand (i5-1145G7E, i3-1115G4E, i7-1185G7E)

Amlogic Embedded : petit ou grand boîtier (A311D, S905D3)

Allwinner Embedded : petit boîtier (V40)

Moniteur : petit boîtier (RT2556)

Comme l'expliquent la vidéo d'Arne et Michael, l'introduction de ce système modulaire apporte de nombreux avantages aux utilisateurs, aux intégrateurs et aux distributeurs. Cette approche réduit non seulement les coûts d'entreposage, mais permet également un assemblage et une fabrication localisés.

La large gamme de configurations disponibles offre plus de 2 millions de SKU personnalisés !

Pour plus d’informations sur les solutions présentées, n’hésitez pas à nous contacter et restez à l’écoute des mises à jour à venir.