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Le premier réseau VCSEL 3 W à montage en surface, flip-chip, à émission par l'arrière, n'a pas besoin de câbles de sous-montage/liaison de boîtier pour les caméras mobiles de détection 3D

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TriLumina annonce le lancement du premier réseau VCSEL 3 W au monde à montage en surface, à flip-chip et à émission par l'arrière, sans qu'il soit nécessaire d'installer une monture secondaire ou de relier les fils pour les caméras mobiles de détection 3D. Cette nouvelle technologie VCSEL-on-Board (VoB) permet d'améliorer les performances, de réduire la taille et les coûts, et de simplifier les chaînes d'approvisionnement de caméras à temps de vol (ToF) par rapport aux VCSEL classiques pour la détection 3D.

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La matrice TriLumina 3 W VoB SMT SMT VCSEL a le plus petit encombrement au sol et la mise en œuvre la plus économique de sa catégorie, ce qui la rend idéale pour une utilisation dans les appareils mobiles.

Les réseaux VCSEL conventionnels sont montés sur un sous-support et utilisent des fils de liaison pour les connexions électriques. Le nouveau dispositif VCSEL 3 W à montage en surface (SMT) est une conception compacte et montable en surface, composée d'une seule matrice de matrice VCSEL qui est retournée avec une puce SMT standard sur une carte de circuit imprimé (PCB) sans avoir besoin d'un sous-support de montage pour la puce VCSEL en même temps que les autres composants SMT sur la même carte. Les micro-lentilles gravées à l'arrière intégrées de TriLumina permettent une optique intégrée, ce qui réduit encore plus la hauteur de la pièce par rapport aux VCSEL conventionnels avec des lentilles optiques séparées. Il a le plus petit encombrement au sol et le coût d'implémentation le plus bas de sa catégorie, ce qui le rend idéal pour une utilisation dans les appareils mobiles.

Bien que la technologie SMT (Direct flip-chip SMT) ait été utilisée dans d'autres composants tels que les puces à radiofréquence (RF) et à transistor à effet de champ de puissance (FET), le VoB de TriLumina est la première fois que cette technologie a pu être utilisée sur un dispositif VCSEL. L'appareil VCSEL utilise des piliers en cuivre avec des bosses de soudure qui sont actuellement utilisés pour d'autres types de produits et se monte directement sur un circuit imprimé à l'aide d'un SMT standard sans plomb, avec l'avantage supplémentaire d'une étanchéité intégrée et d'excellentes propriétés thermiques grâce à la structure unique VCSEL à émission arrière TriLumina. La famille de produits VoB commence à échantillonner dès maintenant. Contactez TriLumina pour obtenir des fiches techniques et des informations techniques et tarifaires supplémentaires.