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Le vernis photosensible sec de négatif sur film adapte à des applications de MEMS/CMOS.

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Les systèmes matériels machinés présente le vernis photosensible sec de négatif sur film DF-3010

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Material Systems, Inc. machiné, un principal fournisseur global des matériaux négatifs de vernis photosensible pour des applications de MEMS et de passivation/cachetage de TSV, est heureux pour présenter le sec-film DF-3010 la photo que négative résistent pour l'usage dans les systèmes mécaniques de micro-électro (MEMS), l'empaquetage de gaufrette-niveau et les applications de CMOS (cachetage de TSV). Cette formulation matérielle a été optimisée pour la stratification chaude de pain et traiter sur des gaufrettes de MEMS et d'IC.

DF-3010 est disponible dans d'autres formats d'épaisseur de 5 à 50 µm, le pour cent ±5. La chimie traitée peut résister aux environnements durs comprenant la résistance aux états d'humidité extrêmes et aux produits chimiques corrosifs. Le film DF-3010 est plus dur (moins fragile) que la plupart des vernis photosensibles négatifs sur le marché avec une température de transition en verre de 158°C (par delta bronzage de DMA) et un module modéré de 3.5 GPa à 25°C. Il est hydrophobe en nature, prévoyant la résistance de produit chimique et d'humidité. DF-3010 est compatible avec et peut être employé en contact avec la ligne de SME des vernis photosensibles coatable de rotation.

DF-3010 est-elle la dernière addition aux systèmes machinés de matériaux ? en trait plein du film et de la photo négative liquide résiste formulé pour faire les canaux microfluidic sur des dispositifs et des circuits intégrés de MEMS.

Pour plus d'informations sur la photo DF-3010 négative résistez ou pour apprendre comment les systèmes machinés de matériaux peuvent définir, développer et créer une solution matérielle machinée qui est exacte pour votre compagnie, visitez www.emsadhesives.com.

Sur les systèmes matériels machinés

Machiné le foyer de technologie de Materials Systems, Inc. (SME) est sur les matériaux électroniques pour le semi-conducteur, le circuit, la tête photovoltaïque, d'imprimeur, le module d'appareil-photo, l'unité de disques et les produits de photonics. La compagnie crée les améliorations continuelles qui guideront ses clients dans le futur.