Surveillance du bain de placage FR avec chromatographie ionique

Détermination des espèces de phosphore et des impuretés de nitrate

Le placage EN (nickelage autocatalytique) permet un placage uniforme, quelle que soit la géométrie et la surface. Le placage se produit par la réaction autocatalytique entre le nickel et l'hypophosphite. Au fil du temps, l'orthophosphite s'accumule dans le réservoir. Cela peut affecter l'apparence du dépôt EN et la protection contre la corrosion qu'il offre. Alors que le bain peut tolérer une certaine accumulation d'orthophosphite, d'autres contaminants tels que le nitrate affectent le dépôt d'EN déjà à l'état de traces. La chromatographie ionique permet de surveiller à la fois les impuretés inorganiques à l'état de traces et les composants de bain plus concentrés comme l'hypophosphite et l'orthophosphite.

Pour chaque gramme de nickel réduit, environ quatre grammes d'orthophosphite sont formés. Si la concentration en orthophosphite devient trop importante, le nickel libre précipitera sous forme de phosphure de nickel. Par conséquent, le suivi de la teneur en orthophosphite aide à surveiller l'âge du bain de placage EN. Alors que les bains peuvent tolérer de plus grandes quantités d'orthophosphite, quelques ppm de nitrate affectent déjà négativement le dépôt d'EN et, dans le pire des cas, arrêtent le dépôt.

La chromatographie ionique (IC) est parfaitement adaptée à l'analyse de ces espèces anioniques dans les bains de placage EN. La détection de conductivité est utilisée pour déterminer l'hypophosphite, l'orthophosphite et le phosphate. Pour l'analyse des nitrates à l'état de traces, la détection UV/VIS est utilisée. Avec Inline Cation Removal, le nickel est automatiquement éliminé de l'échantillon avant l'analyse. En combinaison avec la dilution en ligne, l'analyse devient encore plus pratique, car l'échantillon est automatiquement dilué, ce qui réduit au minimum la préparation de l'échantillon. Pour en savoir plus sur ces déterminations, téléchargez nos notes d'application gratuites.