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Basse viscosité, thermiquement époxyde conducteur d'Underfill

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Bien adapté pour des applications d'underfill

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Le lien principal EP3UF-1 est un nouvel époxyde composant simple qui n'est pas prémélangé et n'est pas gelé. En raison de sa basse viscosité de 5,000-15,000 cps, ce composé thixotropique durcissable à la chaleur est idéal pour l'underfill et beaucoup d'applications de collage. EP3UF-1 fournit la haute résistance en esclavage et la stabilité dimensionnelle avec une résistance à la pression de 18,000-20,000 livres par pouce carré et un module de tension de 450,000-500,000 livres par pouce carré.

EP3UF-1 a une conduction thermique de 9-10 Btu•in/ft2•heure•°F [1.30-1.44 avec (m•K)], lui faisant un matériel thermique efficace d'interface. Il contient un remplisseur spécial avec une petite dimension particulaire. Ceci lui permet d'être appliqué dans les lignes en esclavage aussi minces que 10-15 microns donnant une basse résistance thermique de 5-7 x de 10-6 K•m2/W. Il offre l'isolation électrique supérieure avec une basse constante diélectrique de 4,5 à 60 hertz aussi bien qu'une résistance diélectrique élevée de 450 volts/mil (pour 1/8" spécimen épais d'essai), mesuré à 75°F.

Comme système composant simple, il est plus commode manipuler, s'appliquer et stocker EP3UF-1 que les deux systèmes adhésifs typiques de composant. Il a une vie active illimitée à la température ambiante et des traitements en 20-30 minutes à 250°F, ou en 10-15 minutes à 300°F. EP3UF-1 est disponible pour l'usage dans les seringues de 10 cc et des seringues de 30 cc, qui sont compatibles avec les systèmes de largage automatisés.