Un composant, époxyde résistant à hautes températures offre un bas coefficient de dilatation thermique

Master Bond LED415DC90 est un système adhésif à un composant qui durcit rapidement lors de l'exposition à une source de lumière LED de longueur d'onde de 405 nm sans aucune inhibition de l'oxygène. La vitesse de durcissement dépend de l'intensité de la source lumineuse, de l'épaisseur de la couche adhésive et de la distance entre la lumière et l'adhésif. Ce système sans ...

Master Bond EP5LTE-100 est un époxy monocomposant, non prémélangé et congelé avec un très faible coefficient de dilatation thermique (CTE), une température de transition vitreuse (Tg) élevée et un module extrêmement élevé. Il a une consistance de pâte thixotrope, ce qui le rend idéal pour les applications de collage, d'étanchéité et de remplissage d'espaces. Ces propriét...

Master Bond EP17HTDA-2 est un époxy à un composant qui peut être utilisé pour le collage, le scellement et la fixation des matrices. Il n'est pas prémélangé et congelé et durcit à la chaleur. Ce système dimensionnellement stable présente d'excellentes propriétés mécaniques avec à la fois un module élevé et une résistance au cisaillement. Il transfère la chaleur et résist...