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L'époxy de la NASA, à faible dégazage et résistant aux produits chimiques, présente une Tg élevée

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Époxy bicomposant, compatible avec le vide

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Le Master Bond EP64 est un système époxy bicomposant compatible avec le vide, conçu pour des applications de collage, d'étanchéité et de revêtement. Il présente une température de transition vitreuse (Tg) élevée, comprise entre 210 et 215 °C, et répond aux spécifications de la NASA en matière de faible dégazage, conformément aux essais ASTM E595. Ce produit résiste à divers produits chimiques — notamment les acides, les bases et de nombreux solvants — et constitue un isolant électrique fiable.

L’EP64 présente une résistance à la traction de 3 000 à 5 000 psi et un module de traction compris entre 540 000 et 680 000 psi à température ambiante. Le système présente une dureté Shore D comprise entre 80 et 90. Il est utilisable dans une plage de températures allant de -60 °F à +450 °F (-51 °C à +232 °C), ce qui le rend adapté aux applications aérospatiales et électroniques nécessitant des performances stables en conditions de vide.

Ce système offre une durée de vie utile de 12 à 24 heures pour un lot de 100 grammes à température ambiante et présente une viscosité modérée ainsi que de bonnes propriétés d’écoulement. Le programme de durcissement recommandé est de 80 à 90 °C pendant 4 à 6 heures, suivi d’un post-durcissement à 120–130 °C pendant 2 à 4 heures afin d’atteindre son profil de performance optimal. L’obtention d’une Tg de 210 à 215 °C avec un tel profil de durcissement constitue la principale caractéristique distinctive de ce système. L’EP64 adhère à divers substrats, notamment les métaux, les plastiques, les caoutchoucs, les céramiques et les composites. Il est disponible en conditionnements standard allant de la demi-pinte au gallon, ainsi qu’en seringues prémélangées et congelées.