Conducteur thermique, époxy fluide conforme aux spécifications de la NASA en matière de faibles dégagements gazeux

L'EP53TC peut être utilisé dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'électronique, de l'optique et des OEM spécialisés, pour le collage et les petites applications d'enrobage où la conductivité thermique et l'isolation électrique sont nécessaires.

Master Bond a lancé EP53TC, une résine époxy à deux composants conçue pour le collage, l'étanchéité, le revêtement et les petites applications de potting où une dissipation efficace de la chaleur est cruciale. L'époxy est formulé avec une charge spéciale dont la taille des particules varie de 5 à 30 microns. Il s'agit d'un système fluide dont la viscosité mixte est comprise entre 45 000 et 65 000 cps à température ambiante. Cette taille de charge et sa viscosité relativement fluide permettent à l'époxy EP53TC de remplir de petits vides, ce qui la rend idéale pour la dissipation de la chaleur.

L'EP53TC répond aux spécifications ASTM E595 NASA de faible dégazage et offre une isolation électrique fiable avec une résistivité volumique supérieure à 1014 ohm-cm. Le matériau offre une résistance thermique de 10-15 x 10-6 K-m2/W et une conductivité thermique de 2,3-2,6 W/(m-K). Cet époxy présente une stabilité dimensionnelle avec un faible retrait lors du durcissement et un faible coefficient de dilatation thermique de 14-16 x 10-6 in/in/°C. Les propriétés mécaniques comprennent une résistance à la traction de 5 000 à 7 000 psi, un module de traction supérieur à 1 000 000 psi et une dureté Shore D de 85-95. La plage de températures de service s'étend de -100ºF à +300ºF (-73ºC à +149ºC).

Une polymérisation à chaud modérée est nécessaire pour obtenir des propriétés optimales avec EP53TC. Le temps de durcissement recommandé est de 2 heures à 80ºC suivi d'une post-cuisson de 90-120 minutes à 125ºC. Cet époxy est disponible en plusieurs conditionnements, notamment en kits d'une once, d'un quart de pinte, d'une demi-pinte, d'une pinte et d'une pinte.