ÉTANCHE SOUS VIDE SÉRIE M

LEMO étend sa série M éprouvée sur le terrain avec un nouveau modèle étanche au vide, nommé HY, et disponible dans toutes les tailles et configurations basse tension.

Ce nouveau modèle à douille fixe a été spécialement conçu pour toutes les applications nécessitant des intégrations étanches au vide dans des environnements difficiles.

Grâce à un matériau d'enrobage innovant, le nouveau modèle HY permet une étanchéité sous vide avec des taux de fuite ultra faibles sur une large plage de températures.

Il intègre également des queues de PCB optimisées permettant des routages de PCB plus faciles, même sur des configurations à haute densité.

La connexion à la terre a également été améliorée et offre désormais la possibilité d'utiliser soit des broches de terre standard, soit des trous filetés anti-vibrations spéciaux pour la fixation de PCB par "vis à travers".

Ce nouvel ajout à la gamme de la série M offre aux clients les connecteurs de couplage à cliquet les plus denses du marché où des intégrations étanches au vide sont requises. Le taux de fuite ultra faible associé à sa large plage de températures permet des performances inégalées dans les boîtiers optiques ou les applications à haute altitude.