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Meurent la mesure de force d'attache

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Les puces de semi-conducteur sont les dispositifs fragiles avant l'emballage et exigent la remise sensible. Pendant l'À travers-silicium par l'intermédiaire de (TSV), eutectique, époxyde, ou la soudure basée pour mourir des processus d'attache, à force cohérente doit être appliquée l'à la puce.

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Les puces de semi-conducteur sont les dispositifs fragiles avant l'emballage et exigent la remise sensible. Pendant l'À travers-silicium par l'intermédiaire de (TSV), eutectique, époxyde, ou la soudure basée pour mourir des processus d'attache, à force cohérente doit être appliquée l'à la puce. L'application incorrecte de force cause les puces cassées et les liens inachevés. Les capteurs de pression de piézoélectrique incorporés à l'outillage d'attache de matrice permet le contrôle de boucle bloquée pendant ce processus sensible.

Comment cela fonctionne

1. Une miniature LCM100 dans la ligne capteur de pression de piézoélectrique est entre la tête et l'armature de transfert.

2. Comme l'armature presse la puce vers le bas sur la matrice pendant le processus d'attache, les mesures LCM100 que la force a appliquées.

3. La force appliquée est alors montrée par l'affichage tenu dans la main intelligent d'IHH500 Digital ou l'affichage de bâti du panneau IPM650.

4. Utilisant l'amplificateur IAA300 analogue ou les sorties analogiques de l'IDA100 ou de l'IPM650, un résultat amplifié peut être envoyé à un PLC pour automatisé meurent des processus d'attache.

5. La sortie très réduite de bruit de l'IAA300 le rend idéal pour le contrôle de mouvement de haute précision.