Focke Meler participera au salon du packaging ALL4PACK à Paris.

Vous pourrez nous rendre visite dans le Hall 5a N075.

À la fin de l'année 2016 se tiendra le salon international de l'emballage ALL4PACK. Cet événement qui a lieu tous les deux ans sera célébré au Parc des expositions Paris-Nord Villepinte du 14 au 17 novembre.

Cette édition sera l'occasion pour Focke Meler de présenter des produits tels que la fameuse Série Micron avec pompe à piston, qui offre une efficience énergétique de jusqu'à 60 % par rapport à d'autres unités du marché.

Également présent au rendez-vous, le modèle Micron MOD, caractérisé par l'économie de colle et la conservation de celle-ci dans de parfaites conditions grâce à son système de fusion à la demande.

Pour ce qui est des applicateurs, seront exposés l'applicateur microprécision série HS, la dernière génération d'applicateurs Meler pour machines à grande vitesse, qui assure des applications précises de cordon (points ou traits), et l'applicateur universel série MU, configuré pour s'adapter à tout type d'applications.

Enfin, parmi les nouveautés, nous découvrirons l'unité de contrôle EFFIBEAD, idéale pour l'industrie de l'emballage. Ce dispositif de dépose de colle allie à la perfection fiabilité et économie, puisque seule la quantité de colle réellement nécessaire est appliquée.

Cette nouvelle édition prévoit des niveaux de participation exceptionnels. All4pack accueillera près de 100 000 professionnels internationaux et 1600 exposants.

De la même manière, All4pack 2016 sera la vitrine internationale des nouvelles technologies d'emballage, de processus et de systèmes d'impression mettant en avant les véritables tendances du futur.