Meler participera au salon allemand Fachpack 2016.

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La société Focke Meler sera présente à l'occasion de la prochaine édition du célèbre salon sur le conditionnement et l'emballage Fachpack, qui se déroulera du mardi 27 au jeudi 29 septembre 2016.

Meler y exposera sa gamme étoffée de solutions pour les applications de collage. Les produits phares de cette exposition internationale seront les appareils de la série Micron piston, lauréats du prix RedDot Design Award 2014, ceux de la série Micron MOD, réputés pour leur système de fusion à la demande favorisant la conservation et les économies de colle, et les appareils de la série Micron engrenage, qui garantissent un débit de colle continu.

Le salon sera également l'occasion de découvrir la nouvelle série de modules à cavité zéro, dont le principal avantage réside dans le type de fermeture, cette dernière offrant une haute précision d'application grâce à l'absence de cavité dans la buse.

Fachpack est un salon qui réunit plus de 1 500 exposants de solutions de conditionnement pour l'industrie et les biens de consommation. Plus de 43 000 visiteurs issus de différents secteurs ont assisté à l'édition précédente.

L'événement réunira les meilleurs professionnels et entreprises du secteur qui nous feront découvrir les dernières nouveautés de l'univers du conditionnement, nous montreront les méthodes et les avantages du conditionnement d'un produit dans un emballage attractif et nous présenteront différentes technologies de conditionnement et d'étiquetage. Ces entreprises partageront des solutions complètes avec l'assistance pour répondre à des besoins variés.