Meler à Ipack-ima, du 19 au 23 mai à Milan

Nous avons rendez-vous du 19 au 23 mai à Fiera Milano pour Ipack-ima, l''un des plus grands salons internationaux du secteur des technologies pour le packaging, ses procédés et la logistique interne. Sur notre Hall 10 Stand H30 K29, nous vous informerons sur notre large gamme de produits et nos solutions pour l''application de colles thermofusibles.

Vous pourrez y découvrir la série Micron, désormais disponible avec pompe à engrenage, et dont la principale caractéristique est, comme sur les autres unités de la gamme, sa faible consommation d''énergie et son efficacité de fusion et de pompage.

Cette même gamme comprend également le nouveau Micron MOD, une unité de fusion de colle thermofusible à fusion instantanée à la demande qui ne consomme que le nécessaire et au bon moment.

Nous avons élargi notre portefeuille d''applicateurs de colles thermofusibles, avec notamment la série de microprécision HS pour les machines à grande vitesse. Ces applicateurs, dont le module est conçu selon les caractéristiques de l''électrovanne, se caractérisent par leur précision et leur fiabilité. Ils permettent des applications précises, par points ou en ligne, s''adaptant aux marchés très exigeants, tels que ceux de l''emballage ou des arts graphiques. La large gamme d''applicateurs de la série MU est également très intéressante : configurable, elle est capable de s''adapter à tous les besoins d''application. Et les applicateurs intègrent toute la gamme de modules MSU ou MDU de haute durabilité.