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FDK lance la livraison d'échantillons de son nouveau module Bluetooth® version 6 ultra-compact « HY0025 »

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Les expéditions d'échantillons destinées aux clients étrangers devraient débuter en janvier 2027

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Tokyo, Japon – La société FDK Corporation (Président : Hiroshi Shimozono, ci-après « FDK ») a annoncé aujourd’hui le développement de son nouveau module Bluetooth® Low Energy (ci-après « Bluetooth LE ») ultra-compact, le HY0025, troisième produit de sa gamme de modules Bluetooth LE parmi les plus petits au monde, et commencera à livrer des échantillons à certains clients japonais en juillet. Les livraisons d’échantillons destinées à l’ensemble des clients japonais et aux clients étrangers devraient débuter en janvier 2027.

À l’instar des modèles HY0020 et HY0021 existants, le HY0025 est un module Bluetooth LE ultra-compact intégrant la technologie SASP™ développée par Toshiba Corporation. La technologie SASP permet de former l’antenne sur le boîtier blindé situé sur la face supérieure du module. Cela élimine la nécessité d’une large zone d’exclusion autour de l’antenne et permet d’obtenir l’une des plus petites encombrements au monde au niveau de la carte. Ce produit constitue une solution optimale pour la transmission sans fil de données provenant d’une large gamme de capteurs dans les applications d’IA physique et de santé.

Le HY0025 est équipé du SoC nRF54L15 de Nordic Semiconductor, conforme à la norme Bluetooth version 6. Outre la communication Bluetooth LE classique, il prend en charge la communication à longue portée via les technologies Coded PHY et Channel Sounding, ce qui permet une mesure très précise de la distance entre les appareils. Ces fonctionnalités avancées devraient favoriser la création d’applications de nouvelle génération exploitant les informations de localisation et de distance.