{{{sourceTextContent.title}}}

Comment le refroidissement par liquide évacue la chaleur des puces d'IA vers l'extérieur

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

Côté proche, CDU et évier extérieur : comment une seule paire d'alimentation alimente tous les serveurs et comment les vannes à rupture sèche permettent d'effectuer la maintenance d'un rack sans vidanger la boucle

{{{sourceTextContent.description}}}

Les racks de GPU deviennent de plus en plus denses et le refroidissement par air ne suffit plus à évacuer la chaleur ; c’est pourquoi le refroidissement direct par plaque froide (cold plate) consiste à fixer une plaque métallique cannelée sur la puce, et le système se divise en trois sections : la partie la plus proche à l’intérieur du rack, la CDU qui assure l’échange thermique entre deux boucles via un échangeur à plaques, et le dissipateur thermique extérieur. Un collecteur fait office de tête d’alimentation et de collecteur de retour au niveau du rack : l’alimentation d’une CDU se divise en branches par serveur et en une ligne de retour, avec des raccords rapides auto-étanches à rupture à sec qui s’ouvrent lors de la connexion et se ferment lors de la déconnexion, ce qui permet de remplacer les serveurs sans vidanger la boucle. La chaleur est transférée du GPU et du CPU vers la plaque de refroidissement, le collecteur, le circuit secondaire de la CDU, l’échangeur de chaleur, le circuit primaire et l’air ambiant. EXTRCOOL propose des solutions de refroidissement par liquide tout-en-un.