{{{sourceTextContent.title}}}

Les baies IA à refroidissement entièrement par liquide redéfinissent la boucle secondaire

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

Valeur des composants en hausse de 37 % pour atteindre 66 300 dollars, taux de pénétration passant de 33 % à 53 % : pourquoi la chaîne de valeur s'éloigne de l'approvisionnement en UQD et en collecteurs pour s'orienter vers l'intégration des CDU

{{{sourceTextContent.description}}}

La puissance des racks IA passe de 5 ou 10 kilowatts à 132 et 140 pour les modèles GB300 NVL72 et Rubin ; les ventilateurs sont supprimés, les modules réseau, d'alimentation et optiques sont intégrés au système de refroidissement par liquide, et la boucle secondaire est réaménagée avec davantage de plaques de refroidissement, des UQD à haut débit et à connexion aveugle, un collecteur de distribution et des CDU de classe mégawatt. Hors CDU, la valeur des composants de refroidissement de Vera Rubin est supérieure de 37 % à celle du GB300, soit 66 300 dollars contre 48 300, et le taux de pénétration du refroidissement liquide des puces passe de 33 % en 2025 à 53 % en 2026. Les plaques de refroidissement couvrent les GPU, les CPU, les barrettes DIMM et les modules optiques ; les UQD nécessitent un débit plus important et une étanchéité à raccordement aveugle. EXTRCOOL propose des solutions de refroidissement liquide tout-en-un.