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Refroidissement liquide des serveurs : la chaîne de valeur derrière les centres de données dédiés à l'IA

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Le dissipateur thermique détermine le plafond, la CDU assure la stabilité, les composants génèrent la marge : décryptage de la pyramide de valeur du refroidissement par liquide, de la puce aux composants standard

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Le refroidissement par liquide des serveurs relève davantage d’un projet de gestion thermique de précision que d’un simple remplacement de l’air par de l’eau : la plaque de refroidissement repose sur la puce et constitue le premier point de transfert thermique ; ce sont les microcanaux qui déterminent l’efficacité du refroidissement et l’uniformité de la température ; la CDU contrôle le débit, la température et la pression ; le collecteur équilibre le débit par rapport aux points chauds ; et l’échangeur de chaleur relie la source de froid externe sans mélanger les deux circuits. Le système des composants en amont détermine les performances : la plaque de refroidissement fixe la limite maximale de refroidissement de la puce et la CDU assure la stabilité du système, tandis que la mise en œuvre se déroule en cinq étapes, de la conception de la carte et du serveur à l’intégration au niveau du rack, en passant par les tests et la livraison. Trois forces assurent la commercialisation de cette chaîne : les acteurs du secteur des puces et des serveurs tels que NVIDIA, Supermicro, Dell et HPE, qui définissent les normes d’interface ; les fournisseurs d’infrastructures tels qu’Envicool, EXTRCOOL, CoolIT et Schneider, qui fournissent des CDU et des systèmes de racks ; et les acteurs innovants qui explorent les possibilités en termes de coûts et d’échelle, selon une structure pyramidale plaçant les composants critiques et les capacités de contrôle au sommet de la pyramide (où les marges sont les plus élevées) et les pièces standard à la base. EXTRCOOL propose des solutions de refroidissement liquide tout-en-un.