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Le refroidissement par liquide, fondement thermique du calcul IA à haute densité

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72 GPU de 120 kW et 485 TWh, bientôt 950 : pourquoi la dissipation thermique, et pas seulement la puissance de calcul, définit désormais le rack d'IA

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Le refroidissement par liquide est passé d’un rôle secondaire à celui de pilier thermique des systèmes de calcul IA à haute densité : la majeure partie de l’énergie électrique consommée par les puces IA se transforme en chaleur. Le GB200 NVL72 intègre 72 GPU Blackwell et 36 CPU Grace, pour une puissance d’environ 120 kilowatts par rack, les CPU et GPU étant refroidis par liquidepar des plaques de refroidissement, tandis que le réseau reste refroidi par ventilateurs ; la consommation électrique mondiale des centres de données devrait passer de 485 térawattheures en 2025 à 950 en 2030. La plaque froide monophasée reste la solution principale et éprouvée pour le reste de cette décennie, le refroidissement par immersion convient aux conceptions HPC et aux nouvelles installations, tandis que le remplacement par la porte arrière reste une option de modernisation. EXTRCOOL propose des solutions de refroidissement liquide tout-en-un.