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EXTRCOOL : l'équilibre entre la charge et le refroidissement qui détermine l'itinéraire

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Refroidissement par plaque, par immersion ou par pulvérisation : pourquoi la densité de calcul, le budget et les capacités d'exploitation et de maintenance, et non le niveau de sophistication, déterminent le choix de la solution

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La puissance des puces individuelles, qui atteint désormais plusieurs centaines de watts, a poussé le refroidissement par air au-delà de ses limites en termes de bruit et de consommation d’énergie. Le secteur classe désormais le refroidissement liquide grand public en trois catégories, en fonction du mode de contact entre le fluide de refroidissement et la source de chaleur : la plaque froide (contact indirect), l’immersion et la pulvérisation (contact direct). La plaque froide consiste à fixer une plaque à la surface du CPU et du GPU sans modification de la conception matérielle du cœur et répond pleinement aux besoins de 20 à 40 kW par rack. L’immersion maintient le PUE en dessous de 1,05 pour le calcul intensif, tandis que la pulvérisation projette le fluide de refroidissement sur les puces en tant que complément local nécessitant une validation. EXTRCOOL propose des solutions de refroidissement liquide tout-en-un.