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Des informations techniques de pointe sur le refroidissement par liquide ont été présentées lors du sommet OCP de Taïwan

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Des points chauds à 7 W/mm² et un ATD de 4 °C : la feuille de route en cinq étapes d'AVC pour le refroidissement par eau à 45 °C

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Lors du sommet OCP de Taïwan, Fang-chou Lin, vice-président de la R&D thermique chez AVC, a présenté cinq défis majeurs pour l’avenir du refroidissement par liquide : l’augmentation du TDP des puces, la tendance au refroidissement par eau à haute température (45 °C), des exigences plus strictes en matière de propreté du fluide de refroidissement, la réduction de la différence de température d’échange thermique au niveau de l’unité de refroidissement (CDU) et le passage d’une concurrence entre composants à une intégration complète de la chaîne industrielle. Les technologies avancées d’encapsulation CoWoS et « chiplet » génèrent des points chauds localisés atteignant près de 7 W/mm², que les plaques de refroidissement traditionnelles ne parviennent pas à éliminer lorsque la température d’entrée de l’eau est inférieure à 45 °C, tandis que les microcanaux de 80 à 100 μm font passer les normes de filtration des CDU de 50 μm à 25 μm. La CDU de nouvelle génération d’AVC adopte une conception ATD à 4 °C avec une gamme de puissances allant de 70 kW à 2,6 MW, soutenue par l’intégration verticale des ventilateurs, des pompes, des RPU et des armoires. Les goulots d'étranglement restants concernent l'harmonisation des normes de propreté TCS et la durabilité des matériaux face à l'érosion des canaux due à un débit élevé. EXTRCOOL propose des solutions de refroidissement par liquide tout-en-un. »