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Trois solutions de refroidissement par liquide dépassent les limites du refroidissement par air pour les centres de données IA à haute densité

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RDHx, « Direct Chip » et immersion : trois solutions pour dépasser la limite de 30 à 60 kW imposée par le refroidissement par air pour les racks

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Alors que les charges de travail liées à l'IA et au calcul haute performance (HPC) font passer la densité de puissance des racks de 5 à 10 kW à 30 kW, 50 kW et au-delà, le refroidissement par air est devenu inefficace et insuffisant, faisant du refroidissement par liquide la solution dominante qui capte la chaleur directement à la source. Trois technologies dominent la gestion thermique moderne : les échangeurs de chaleur en porte arrière, idéaux pour les mises à niveau progressives des centres de données existants ; le refroidissement direct des puces, qui consiste à installer des plaques froides sur les processeurs (CPU) et les cartes graphiques (GPU) afin d’éliminer 70 % à 90 % de la chaleur des baies à la source pour les environnements informatiques à très haute densité ; et le refroidissement par immersion, qui consiste à plonger des serveurs entiers dans un fluide diélectrique pour obtenir une densité extrême et une consommation d’énergie ultra-faible. EXTRCOOL propose des solutions de refroidissement par liquide tout-en-un.