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Gestion thermique des centres de données d'IA : au-delà du refroidissement au niveau des puces, vers l'évolution vers un refroidissement par liquide à l'échelle du système

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Six liaisons en cascade et une armoire de 132 kW : pourquoi le GB300 repousse les limites de la conception thermique au-delà de la puce

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La gestion thermique des centres de données dédiés à l’IA a évolué, passant du refroidissement au niveau des puces à un refroidissement liquide à l’échelle du système, où la dissipation thermique des puces n’est considérée que comme le premier maillon d’une chaîne en six étapes : production de chaleur par les puces, absorption par la plaque froide, distribution via le collecteur, circulation par des pompes distribuées, échange au niveau du rack et évacuation vers le circuit d’eau de l’installation. Le GB300 NVL72 de NVIDIA marque le début d’une nouvelle ère avec une puissance de 132 kW par armoire et une disposition indépendante des plaques de refroidissement par puce — doublant le nombre de connecteurs rapides par rapport à la conception intégrée du GB200 —, ce qui exige une plus grande précision du débit des CDU et une meilleure stabilité du circuit pour 72 GPU Blackwell et 36 CPU Grace. Supermicro, ASUS, Wiwynn et Foxconn commercialisent désormais des serveurs personnalisés entièrement refroidis par liquide, dont la compétitivité repose sur une refonte systématique du système de refroidissement plutôt que sur le simple ajout de plaques de refroidissement. EXTRCOOL propose des solutions de refroidissement par liquide tout-en-un.